铁电-硅微集成系统.PDF

　第 20 卷第 3 期　　　　　　　　半　导　体　学　报　　　　　　　　 . 20, . 3　 V o l N o 　1999 年 3 月　　　　　　 　　　　　　 . , 1999　 CH IN ESE JOU RNAL O F SEM ICONDU CTOR S M ar 铁电- 硅微集成系统 李志坚　任天令　刘理天 (清华大学微电子学研究所　北京　100084) 摘要　 铁电硅微集成系统(FSM IS) 是铁电材料与硅工艺相结合的产物, 在微电子机械系统 ( ) , 存储器等多方面具有极为重要的应用价值. 本文介绍了几种重要的硅基铁电膜的制 M EM S 备方法和几种典型的 FSM IS 应用方向, 并对 FSM IS 领域的未来发展作出展望. EEACC: 2810F , 2860, 2560, 2575 1　引言 铁电薄膜材料有着优良的铁电, 压电, 热释电, 电光, 声光及非线性光学特性, 它集力、热、电、光等性能 于一体, 具有其它材料不可比拟的优越性能. 目前, 人们已成功地研制出力敏传感器, 热释电探测器, 铁电 存储器, 光波导等器件. 随着射频磁控溅射, 溶胶凝胶( ) , 金属有机化学气相沉积( ) , 脉冲 So l Gel M OCVD 激光沉积( ) , 分子束外延( ) 等外延铁电薄膜技术的发展, 人们越来越可以得到更高品质的铁电 PLD M BE 器件. 硅在集成电路生产中具有极为广范的应用, 但这仅仅是利用了其电特性. 目前, 硅集成电路工艺已达 到相当高的水平, 以硅集成电路工艺为代表的微电子技术已成为衡量当今世界各国技术发达程度的重要 标准. 80 年代兴起的微电子机械系统( ) 利用了硅的机械特性, 或者同时利用了其机械和电特性, 从 M EM S 而导致了一项重要新技术的产生. 人们甚至认为M EM S 技术的重要价值将可以同集成电路相比拟. 近年 ( ) ( 来, 与M EM S 相关的硅基加工技术发展迅速, 已形成表面加工 牺牲层技术 , 体加工 各向异性刻蚀技 ) ( ) 术 , SDB 硅直接键合 ,L IGA 等多种较为成熟的工艺. 当今铁电薄膜材料制备技术的日益成熟, 及以与 M EM S 相关的硅微电子工艺的迅速发展, 使人们可以将铁电膜材料优越的性能与工业化, 高技术化的硅工 艺相结合, 从而产生出一类崭新的微电子器件, 我们称之为铁电硅微电子集成系统, 简称铁电硅微集成系 统 ( , ). 本文将简要介绍当前世界范围内 Ferroelectircs Silicon M icroelectronic Integrated System FSM IS FSM IS 的研究状况, 并对其发展趋势进行评述. 2　FSM IS 的提出 当前, 硅微加工技术已达到极为完善的阶段, 以至把整个电子系统集成于一个芯片已成为可能. 为了 扩展这一成果, 人们正致力于寻找新的材料与之配合, 其目的有二: 一是尽量提高集成芯片的功能和性能;