键合cu 线无卤直接镀pd 工艺及性能研究.pdfVIP

第２３卷　 第５期 材　 料　 科　 学　 与　 工　 艺 Ｖｏｌ２３ Ｎｏ５ 　 　 ２０ １５年１０月 ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ ＳＣＩＥＮＣＥ ＆ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ Ｏｃｔ． ２０１５ 　 　 　 　 　 　 ｄｏｉ： ｊ．ｉｓｓｎ － １０．１１９５１／ ．１００５ ０２９９ 键合Ｃｕ线无卤直接镀Ｐｄ工艺及性能研究 １ ２ １ 曹　 军 ，范俊玲 ，高文斌 （１．河南理工大学 机械与动力工程学院，河南 焦作 ４５４０００；２．焦作大学 化工与环境工程学院，河南 焦作 ４５４００３） 摘　 要：利用扫描电镜、聚焦离子束、强度测试仪研究了键合铜线无卤直接镀钯工艺及不同模具孔径对镀钯键合铜线表 面质量、镀层厚度的影响规律，分析了钯层均匀性对键合性能的影响机理．研究结果表明：无卤直接镀钯工艺可获得镀层 均匀的镀钯键合铜线；直接镀模具孔径大于被镀铜线直径３～４ μｍ 时，镀钯铜线镀层均匀且表面光洁；镀钯铜线钯层不 均匀会造成Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ⁃Ｆｌａｍｅ⁃Ｏｆｆ（ＥＦＯ）过程中的Ｆｒｅｅ Ａｉｒ Ｂａｌｌ（ＦＡＢ）偏球缺陷，进而降低焊点力学性能；直接镀钯键合铜 线镀层均匀，避免了Ｆｒｅｅ Ａｉｒ Ｂａｌｌ（ＦＡＢ）偏球缺陷，焊点球剪切力≥１５ ｇ、球拉力≥８ｇ，呈非离散分布，满足工业化要求． 关键词：直接镀钯；模具；镀层厚度；键合 － － － 中图分类号：ＴＧ２４９．７ 文献标志码：Ａ 文章编号：１００５ ０２９９（２０１５）０５ ０１１０ ０５ Ｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｉｏｎ ｏｆ ｃｏｐｐｅｒ ｄｉｒｅｃｔ ｃｏａｔｉｎｇ Ｐｄ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ａｎｄ ｂｏｎｄｉｎｇ ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ １ ２ １ ＣＡＯＪｕｎ ，ＦＡＮＪｕｎｌｉｎｇ ，ＧＡＯ Ｗｅｎｂｉｎ （１．Ｓｃｈｏｏｌ ｏｆ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ａｎｄ Ｐｏｗｅｒ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，Ｈｅｎａｎ Ｐｏｌｙｔｅｃｈｎｉｃ Ｕｎｉｖｅｒｓｔｉｙ，Ｊｉａｏｚｕｏ４５４０００，Ｃｈｉｎａ； ２． Ｃｈｅｍｉｃａｌ ａｎｄ Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔａｌ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ，Ｊｉａｏｚｕｏ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｊｉａｏｚｕｏ４５４００３，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅ ｃｏｐｐｅｒ ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ ｄｉｒｅｃｔ ｃｏａｔｉｎｇ Ｐｄ ｐｒｏｃｅｓｓ ａｎｄ ｄｉｒｅｃｔ ｃｏａｔｅｄ Ｐｄ ｃｏｐｐｅｒ ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ ｓｕｒｆａｃｅｓ，Ｐｄ ｔｈｉｃｋｎｅｓｓｗｉｔｈ ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ ｄｉａｍｅｔｅｒｓ ｄｉｅｓｗｅｒｅ ｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｅｄ ｂｙ ｓｃａｎ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｙ，ｆｏｃｕｓｅｄ ｉｏｎ ｂｅａｍ ａｎｄ ｔｅｎｓｉｌｅ ｓｔｒｅｎｇｔｈ ｔｅｓｔｅｒ，ａｎｄ ｔｈｅ ｅｆｆｅｃｔｓ ｏｆ Ｐｄ ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ ｗｅｒｅ ｄｉｓｃｕｓｓｅｄ． Ｉｔ ｗａｓ ｆｏｕｎｄ ｔｈａｔ Ｐｄ ｔｈｉｃｋｎｅｓｓｗａｓ ｕｎｉｆｏｒｍ ａｆｔｅｒ ｄｉｒｅｃｔ ｃｏａｔｉｎｇ Ｐｄ． Ｔｈｅ ｓｕｒｆａｃｅ ｏｆ ｄｉｒｅｃｔ ｃｏａｔｅｄ Ｐｄ ｃｏｐｐｅｒ ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ ｉｓ ｂｒｉｇｈｔ ａｎｄ ｕｎｉｆｏｒｍ ｗｈｅｎ ｄｉｅ ｄｉａｍｅｔｅｒｓ ｂｉｇｇｅｒ ３～４ μｍ ｔｈ