微波烧结镀铜tib2 增强铜基复合材料的膨胀性能 - 西北有色金属研究院.pdf

第44 卷 第6 期 稀有金属材料与工程 Vol.44, No.6 2015 年 6 月 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING June 2015 微波烧结镀铜TiB2 增强铜基复合材料的膨胀性能 1 2 1 张剑平 ，张 萌 ，何 文 (1. 南昌航空大学，江西 南昌330063) (2. 南昌大学，江西 南昌 330063) 摘 要：应用化学镀铜方法对TiB 颗粒进行表面镀铜，采用微波烧结技术制备了含 TiB 体积分数不同的 TiB /Cu 复合 2 2 2 材料，测试了试样在50~300 ℃区间的膨胀系数，探讨了TiB 含量及其表面改性对TiB /Cu 复合材料热膨胀系数的影响。 2 2 结果表明：随着TiB 含量的增加，复合材料的膨胀系数降低；TiB 颗粒表面镀铜后，在TiB 相同含量条件下，TiB /Cu 2 2 2 2 复合材料的膨胀系数进一步降低；理论模型计算结果表明，TiB 未镀铜的TiB /Cu 复合材料的膨胀系数与ROM 模型计 2 2 算值相符合，而TiB 镀铜的TiB /Cu 复合材料的膨胀系数与Kerner 模型计算值相符合，反映了TiB 颗粒镀铜后能很好 2 2 2 地改善颗粒与基体的结合。 关键词：微波烧结；铜基复合材料；化学镀铜；膨胀性能 中图法分类号：TB333 文献标识码：A 文章编号：1002- 185X(2015)06- 1446-05 复合材料的热行为特性中，膨胀性能得到了广泛 1 实 验 的研究，主要是其将影响到材料在一些苛刻热环境条 [1] 件下的机械行为 。因此，在热环境条件下，膨胀系 实验所用材料为 TiB2 粉末( 纯度98% ，D 50=5 数都是一个很重要的影响因素。 μm) 、枝状铜粉(纯度≥99.8% ，38 µm) 。TiB2 和纯铜的 铜具有优良的导电（热）性能，较高的密度，是 典型物理性质见表 1。为改善TiB2 颗粒与铜基体的结 制备电子封装、电极和