退火处理及类钻薄膜对无电镀镍镀层磨耗腐蚀之影响.pdf

退火處理及類鑚薄膜對無電鍍鎳鍍層磨耗腐蝕之影響 防蝕工程　第二十三卷第四期　第235 ～ 244 頁　2009 年 12 月 Journal of Chinese Corrosion Engineering, Vol. 23, No. 4, pp. 235 ~ 244 (2009) 李正國* 、張建邦、陳慶鴻、黃凱平、譚安宏、楊進義 Effect of Annealing and Diamond-like Film on the Wear-corrosion of Ni Coatings Prepared by Electroless Plating C. K. Lee*, C. P. Chang, C. H. Chen, K. P. Huang, A. H. Tan, C.Y. Yang Received 30 August 2008; received in revised form 16 April 2009; accepted 2 September 2009 本研究以無電鍍退火處理及熱燈絲化學氣相沈積法(Hot Filament Chemical Vapor Deposition, HFCVD) ，為防止硬式磁碟機內部的鋁合金基板磁碟片(記憶磁訊號重要元件) ， 因為記錄密度增加及磁頭飛行間距縮短而被磁頭刮傷，所以將對析鍍在鋁基板上的無電鍍 鎳層施以不同溫度的退火處理(230 °C ~ 400 °C)條件，另外並於鎳鍍膜表面濺鍍類鑽薄膜， 來分析無電鍍鎳鍍膜與類鑽薄膜的組織結構、導電度及機械性質，進而探討鋁合金磁碟片 在3.5 wt.% NaCl 溶液下之磨耗腐蝕特性。 由組織結構、導電度及機械性質試驗分析結果顯示，退火處理溫度提高(230 °C ~ 400 °C) ，使無電鍍鎳鍍膜內部結晶及組織轉化現象，由X-ray 繞射分析鍍膜內含有NiP 及Ni3P 兩種結構，280 °C 所析出Ni3P 結構較多，導電度的測試結果發現，隨著退火處理溫度提高 導電度280 °C 260 °C 230 °C 的趨勢，因為較多的Ni3P 結構，所以無電鍍鎳鍍膜之硬度 也相對提升，證明此 Ni3P 結構的析出為硬化及強化機構，並且能提升導電度值。在磨耗腐 蝕試驗中，將鍍膜浸置於3.5 wt.% NaCl 腐蝕溶液下，以塊對環(block-on-ring)方式進行磨耗。 結果顯示，280 °C 退火處理下其耐磨耗腐蝕性最差(i 2 corr=3.68 µA/cm ) 、摩擦係數(µ)為0.87 ， 而230 °C 退火處理其耐磨耗腐蝕性為較佳(i 2 corr=2.37 µA/cm ) 、摩擦係數(µ)為0.45 ，因為退 火處理溫度越高 Ni3P 結構越明顯，且導電度也是較高的趨勢，故耐磨耗腐蝕性下降。為了 驗證是否隨著退火處理溫度越高進而導致抗腐蝕性下降，所以將退火溫度提高至 400 °C ， 分析出其較差的耐腐蝕性 (i 2 corr=5.99 µA/cm ) ，證明是有此趨勢存在。為加強鍍膜退火處理 之磨耗腐蝕性，所以於退火鍍膜表面濺鍍鑽石薄膜，藉此提升退火鍍膜之硬度、耐腐蝕磨 耗性及耐腐蝕性，並且做一系列的研究。 關鍵詞：無電鍍鎳；退火；類鑽薄膜；腐蝕磨耗。 ˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍ