粘结层中的Y对热障涂层界面结合因子的影响论文.pdfVIP

粘结层中的Y对热障涂层界面结合因子的影响 北京化工大学23信箱，北京i00029圣hi!i婴!i坠j堑Q地：QQ里 热障涂层主要用于航空发动机高温工作部分的隔热，保护高温合金基体。热障涂层多为高温合 一般在陶瓷层／粘结层界面发生，对粘结层的成分进行优化的关键是改善陶瓷层／粘结层界面的界 面结合。刘志林等将余氏固体与分子经验电子理论(EET)与程氏改进的TFD理论结合，提出了合金 中的异相界面的价电子结构计算方法和界面结合因子的概念，并且认为界面两侧的电子密度Pfhk／)、 月。。越大，界面结合越强；电子密度差△砌抽越小，界面应力越小；使界面电子密度保持连续的原子 状态组数礴大，界面越稳定。李志林等将上述概念扩展到了涂层，计算了不同Al含量下的 t-Zr02／Ni．Al合金界面的界面结合因子，从界面结合因子推测的优化的Al含量与实际符合。本文研 究了Y对热障涂层的陶瓷层／粘结层界面的界面结合因子的影响。 1陶瓷层，粘结层界面的界面结合因子的计算 为简化计算，认为陶瓷层为t．zr02，粘结层为Ni基含Y固溶体(丫相，fcc结构)，二者之间存 含量一般低于1-wt％，在计算中近似地用Ni的晶格常数代替粘结层Ni．Y合金的晶格常数。用平均 原子模型对Ni．Y合金作键距差分析，并求出相应晶面上的电子密度。李志林等已计算了t．Z幻2的价 电子结构及其(1lO)晶面的电子密度。所以陶瓷层／粘结层界面两侧的共价电子密度p^，内都已求出， 界面的电子密度差ApOs可求出。对Ni、Y、Zr、0试取所有杂阶，就可求出界面上最小电子密度差△ 风i。以及在最小电子密度差下的共价电子密度P。，风和使界面电子密度保持连续的原子状态组数or O％)或口’(当△，‰in1O％)。 (当△风i。1 2．计算结果及讨论 图1是陶瓷层／粘结层界面电子密度差△风i。的计算结果。可见 ▲ ～ 1 一 一 当粘结层的表面为Ooo)．乖n(11)晶面时，△风i。随Y含量的增加单调 一 一 降低，所以Y的加入有利于缓解这两种界面的应力，但缓解幅度不 大。当粘结层的表面为(1lo)晶面时，△风i。含O．4．wt％Y时急剧下降皂 ■ 一 然后趋于平稳。因此Y的加入有利于缓解界面的应力。 鲁 ● ．}{ 一 一 一 计算表明，不论粘结层处于何种位相，加Y后使界面电子密度 ． 小Il唪窭 ～．／音，IJM 厂1” 保持连续的原子状态组数D，都至少增加一个数量级，有利于提高界 育一： 亘署 面的稳定性。但如果Y在提高了界面稳定性的同时又使界面应力升 高，则难于判断其综合作用。为此计算加Y后电子密度差△伽i。与未 图1不同Y含量的△风i． 所示。可见，当粘结层取向为(Ioo)和(1l1)时，无论Y含量高低，‰惦l都在102数量级，即都有大量 的原子状态使界面的电子密度差与不加Y时相近或减小，但曲线随Y含量的变化不大。当粘结层取 时趋于平缓。所以在此取向下，只有Y含量高于O．4．wt％时才能保证界面应力比不加Y时小。当粘 且≤50。所以虽然有大量的原子状态可以使界面的电子密度差与不加Y时相近，但使界面的电子密 度差减小的原子状态组数不多。总的来看，当Y含量高于O．4．wt％时，界面稳定性的提高不会由于 应力的升高而受到破坏。 103