11-刘向伟-热湿气候地区建筑墙体热湿耦合传递模型与逐时模拟.pptVIP

背景及现状： 湿热气候地区由于常年湿度大，墙体普遍存在霉菌污染的风险。 霉菌的危害： 霉菌的生长常常会使墙体表面出现黄色、红色或黑色的污点，影响建筑的美观。 引发过敏、哮喘、呼吸道感染等症状，更为严重的可以引起中毒，直接危害人体的健康。 墙体内霉菌污染风险控制 霉菌生长的必要条件： (1) 有霉菌孢子 (2) 有氧气 (3) 有霉菌生长所需的养分 (4) 适宜霉菌生长的温度 (5) 适宜霉菌生长的湿度 霉菌生长控制策略： 根据霉菌生长的必要条件，理论上只要能控制其中任何一项条件就可以有效的抑制霉菌的滋生 霉菌的孢子和氧气很难进行有效的控制 霉菌生长所需的养分也总是存在的 霉菌的生长温度为0~40℃，最佳生长温度为22~35℃，而墙体内的温度分布往往与室内热舒适条件有关，一般不能通过控制墙体内的温度分布来抑制霉菌的生长 控制墙体内的湿度是预防和控制霉菌滋生最有效的方法 霉菌生长风险评估： 根据霉菌生长的临界温度和临界相对湿度提出了霉菌生长风险评估指标： 式中，RHX为霉菌滋生的临界相对湿度，RHX=80%；TX为霉菌滋生的临界温度，TX=0℃。当材料的相对湿度RH小于霉菌滋生的临界相对湿度RHX时，令RH-RHX=0；当材料的温度T小于霉菌滋生的临界温度TX时，令T-TX=0。霉菌生长风险评估指标的值越大，霉菌滋生风险越高。 墙体各层材料交界面处的霉菌生长风险评估指标RHT80 长沙地区墙体各层材料交界面处霉菌生长风险最大，其次依次是成都、上海，韶关地区墙体各层材料交界面处霉菌生长风险最小。 展望 开展多孔介质材料热湿参数实验研究 墙体内霉菌污染对室内空气品质及室内人员健康影响定量研究 * * * 传统方法的缺点： 1.离散过程繁琐、复杂，需要较强的数学基础； 2.用迭代法求解代数方程组需要熟练的掌握某种程序语言(如Fortran、C语言)； 3.对模型进行修改后需要重新对控制方程进行离散以及重新设计求解算法。 * 对比结果： 室外侧交界面处相对湿度：最大偏差7.2%，平均偏差3.7% 室内侧交界面处相对湿度：最大偏差8.6%，平均偏差4.7% 室外侧交界面处温度：最大偏差1.97℃，平均偏差0.93℃ 室内侧交界面处温度：最大偏差0.74℃，平均偏差0.4℃ 造成偏差的原因： 模拟时假设墙体各层材料的初始条件相同，这与实际情况有偏差 材料物性参数取自国外文献，由于墙体材料存在个体差异性，材料的实际物性参数与文献中的物性参数存在差别 模拟中室内外热质交换系数取常数，而实际情况下墙体内外表面的热质交换系数是随时间变化的 在高含湿量情况下，湿度传感器会发生漂移，从而造成测量误差 边界条件中忽略了长波辐射的影响 * * 典型城市：成都、上海、长沙和韶关。 研究对象：居住建筑中常用砖墙。 * LOGO 热湿气候地区建筑墙体热湿耦合传递模型与逐时模拟 报告人：刘向伟 陈友明 研究背景与意义 研究背景： 大部分建筑墙体为多孔介质材料，墙体中同时存在热迁移、湿迁移，且相互耦合 材料的固有属性 热湿气候地区常见高温高湿天气 气候属性 /zt/tqzt/2126919.shtml 建筑墙体内湿迁移与积累会引发诸多问题： 1) 降低建筑围护结构的热阻，增加建筑能耗； 2) 引起霉菌滋生，影响居住者的健康； 3) 引起围护结构湿损坏，降低建筑安全性及使用寿命。 霉菌滋生 墙体湿损坏 探索建筑墙体内热湿耦合传递机理具有重要的意义 (1)为提高围护结构热工性能、减少建筑能耗提供理论依据； (2)减少因湿迁移与积累引起的墙体内部霉菌滋生风险，改善室内空气品质，保证健康舒适的人居环境； (3)降低或避免围护结构湿损坏，延长建筑的使用寿命，降低建筑生命周期成本。 研究意义： 主要研究内容 建筑墙体热湿耦合传递机理模型 控制方程 湿控制方程： 热控制方程： 空气流动方程： 边界条件 室外侧： 室内侧： 空气由室外侧流向室内ja0，否则ja0 建筑墙体热湿耦合传递模型求解方法 建筑墙体内热、空气、湿传递过程相互耦合，为了获得墙体内的温度和湿度分布，控制方程组需同时求解。 如何求解建筑墙体热湿耦合传递机理模型？ 传统求解方法(步骤)： 将控制方程和相应的边界条件在求解域内用数值方法在时间和空间上进行离散，从而将偏微分方程组转化为代数方程组； 用迭代方法，如高斯-赛德迭代法等，对代数方程组进行求解。 COMSOL Multiphysics COMSOL自动对控制方程及边界条件进行离散(避免了手动离散)； COMSOL自带数值求解器，避免了算法以及输入输出界面设计； 便于模型修改或二次开发。 COMSOL Multiphysics求解方法(步骤)： 建立物理模型(Physical model) (PDE interface