纳米碳孔金属化直接电镀技术论文.pdfVIP

装 备环境 T程 第 l0卷 第 1期 · l14 · EQUIPMENT ENVIRONMENTAL ENGINEERING 2013年O2J{ 纳米碳孔金属化直接电镀技术 段远富，高四，张伟，黄锐 (中南电子化学材料所，武汉 430070) 摘要：纳米碳直接 电镀的出现对传统的PTH是个挑战，它最大的特点就是替代传统的化学镀铜工艺， 利用物理作用形成的导电膜就可以直接进行电镀。工艺程序简便，减少了控制因素，与传统PTH制程相比， 使用药品数量减少，生产周期大大缩短，生产效率大幅度提高，环境友好，污水处理费用减少，使印制电路板 制造的总成本降低。 关键词 ：纳米碳 ；孔金属化 ；直接 电镀 中图分类号：TQ153．14 文献标识码：A 文章编号：1672—9242(2013)01一O114—04 DirectPlatingTechnologyforPTH Nan0一carbOn