BGA缩锡开裂现象形成机理分析与研究.pdfVIP

电子工艺技术 Process 122 Electronics Technology2017年3月第3蜷第2期 【编者按】实施无铅工艺以及元器件封装的微型化，给电子组装技术带来了很大的挑战。第一，无铅 Circuit Board，印制电 焊接峰值温度提高，使焊接工艺窗口由50℃减小到15oC；第二，焊料、PCB(Printed Terminal 路板)表面处理、元件焊端表面处理的多元化，出现了兼容性问题；第三，超大超薄BTC(Bottom 的焊接不良现象、新的组装失效模式。本刊特邀《SMT核心工艺解析与案例分析》作者、中兴通讯首席工艺专 家贾忠中对电子组装技术中出现的最新焊接工艺问题进行深度解析。2017年拟推出6个专题，分6期刊载，敬请 与控制；5)未熔锡焊点(也称葡萄球现象)切片特征、形成机理与控制；6)无铅表面处理的选择与应用。 BGA缩锡开裂现象形成机理分析与研究 贾忠中 (中兴通讯股份有限公司，广东深圳518057) 摘要：BGA是一种非常好的封装，不仅封装密度高(I／O数多)，而且焊接工艺性好，自发明以来得到 广泛应用。但是，随着封装厚度与尺寸比的不断减小，BGA焊接过程中的动态变形越来越严重，这对BGA的焊 等。介绍一种BGA特定的焊接不良现象——BGA缩锡开裂，由于发生的概率比较小，业界没有看到报道。这种 BGA缩锡开裂现象是作者首次在业界提出并命名的一种焊接不良现象。 关键词：BGA；焊接不良；焊点开裂 中图分类号：TN605文献标识码：A文章编号：1001—3474(2017)02—0123—03 andResearchon FormationMechanismofBGA Analysis Cracking SolderJoint JIA Zhongzhong Telecommunication 518057，China l Corporation，Shenzhenl Zhongxing Equipment Abstract：BGAisa isofnot numbersof verygood onlyhigh densityImore I／ packaging，it packaging also BGAhasbeen used．However，withthedecrease 0)，But solderingmanufacturability．Sowidely good thicknessandsizeofthe deformationBGA oftheratiobetween dynamic of is packaging