GW-M7066主板规格书.docVIP

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GW-M7066主板规格书

GW-M7066 Ver:1.1 产品规格书 (内部编码:TE7066M) 顶星科技工控部 Change List Version Date Comments Author 1.0 2011-7-20 Sunxd 1.1 2011-10-11 更正声卡芯片为ALC662 Sunxd 1.1 2011-10-11 LAN LED由左黄右绿变更为右黄左绿 Sunxd 产 品 规 格 1、硬件特性 Item Description PCB Form Factor Mini-ITX Dimensions 170mm*170mm PCB Layer 4 Layers PCB Color Green CPU Support Socket Type FCBGA8 Package CPU Type Pineview D525/D425 Chipset PCH bridge ICH8M Supper I/O ITE8782F(参考) Audio code RTL ALC662/661 LAN chipset 2* RTL 8111E网口 Video code Onboard VGA,DVI Memory Socket type 1* SO-DIMM Memory type DDR3 667/800MT/s 最大支持 Up to 4GB Peripherals PCI-E Slot 1*Mini PCI-E SATA 1*SATA Port, 1*SATA DOM IDE 1*44 Pin IDE Port LPT 1*LPT COM 6*COM 建议8*COM(布局如附件) USB Port 8*USB,4个后I/O接口,4个板载插针 LVDS Port N/A VGA Port 1*DB15 VGA+ VGA插针 DVI Port 1*DVI Port(Max 1366*768) PS/2 双层PS/2接口,支持键盘/鼠标 工作环境 工作温度 -10℃--60℃ 功耗 CPU TDP13- 17W,无风扇设计(选装风扇) 供电需求 12V直流电源输入 节能 关机模式≦2.0W,睡眠模式≦4.0W 中央处理器 描述 Socket type FCBGA8 Package CPU Support Pineview D525/D425 CPU 风扇支持 无风扇 ,高度35mm以内,机箱为分体立式机箱,注意散热片风道,在40°环境温度下,散热片温度控制在73°以下。(同一散热片可选装风扇,在散热片2上预留固定孔) 注意事项 芯片组 描述 PCH ICH8M Flash ROM SPI FLASH ROM 注意事项 图型显示 描述 显示芯片及核心 内置GMA3150,400 MHz render clock frequency MPEG2 Hardware Acceleration) 接口类型 VGA DB15接口(VGA插针,显示相同内容) DVI 后置DVI-D接口 显示模式 双显 支持双显模式(复制模式、扩展模式)- 支持模式 Support for CRT resolutions up to QXGA 接口定义 插针定义:(修改) 插针定义: 1.GND 2.VGA_VSYNC 3.VGA_HSYNC 4. GND 5.VGA_RED 6.GND 7.VGA_GRN 8.GND 9.VGA_BLUE 10.GND 11.SDA 12.CLK 座子 XH2.0*12 插针类型及丝印 注意事项 Audio 描述 音频控制器 ICH8M 音频编解码器 ALC662/ALC661 后置接口类型 一般为Line out, MIC in两个接口 板载音频插针 Pin: 1. FRONT_MIC 2. GND 3. VREF_OUT 4. 5V 5. FRONT_OUT_R 6. AUD_RET_R 7. GND 8. NC(CUT) 9. FRONT_OUT_L 10. AUD_RET_L 插针类型 注意事项 符合AC”97标准 LAN 描述 网卡芯片 2*RTL 8111E 功能 支持PXE、RPL引导,支持远程唤醒.(单网采用千兆) 接口类型 RJ45 网卡灯定义 右黄左绿 注意事项 US

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