浅析0201元件的印刷与贴装.pdfVIP

22一工艺．与新技术 焊接技术 第32卷第3期2003年6月 立章墒号：1002—025X(2003)03枷22—02 浅析0201元件的印刷与贴装 戴克臣 (天津市中环电子计算机公司，天津300190) 摘要简速7电子产品小型化后，表面阽装技术(SMr)作为帝l造手段之一所遇到的新的工艺枝术即020l元件在产品中的应用。选种 新型元件在生产中的应用面临的两十关键的技术问题是揖膏的印刷和020l元件的在印刷电路饭上的精确贴暮。介绍了在印刷上要处理 好的两十问题鹤膏的正确选择与蚌盎和模板的设计。同时舟绍了准确贴幕020l元件技术中两，卜基本问题是吸取位置套差与在儡膏上 竹连动。 芙镰词：020I元件；印刷电路；贴装 中圈分类号：TN4J；TN603．5 立献标谊码：B 随着小型化和功能多样化的双重目标的加速发展．需要更 虑焊盘的方式。传统元件的焊盘比元件本身稍大一些．以便得 小的元件、尺寸更小的电路板，制造出性能稳定、体秘更小、 到连接元件末端与焊盘暴露部分之间的焊接圆角。这种焊盘浪 更轻便，功能更齐全的电于产品．以适应市场的需求显得愈来 费印制板空间，未被元件覆盖的部分是多余的，为了消除圆 禽重要．因此制造商们期待着越来越小的元器件问世。最新推 角．需要比实际元件小的焊盘，这样既可以缩小间隔R町以减 出的无源元件将印制板的空间缩小r66％，能极大地满足制造 小焊锡的桥连(图1，图2)。 商的这～需求。020l表而贴装元件可能成为无数消费类电子产 通常印刷电路板的设计分为两种，一种是阻焊层高于焊 品选择的最佳方案。因为它在产品小型化、功能多样化方面提 盘。这种情况下，从模板开孔中凸出来的锡膏量町能不足以和 供了较大的政善空间。而生产这种产品的装配技术关键在锡膏 焊盘接触。锡膏到焊盘的转移量不足，大大地影响了焊接质 的印刷和元件妁准确贴装。 阜。另一种是阻焊层界定的焊盘。这种印刷的锡膏用培较大， 可能有多余的锝膏造成桥连和削出。最佳的方案是阻焊层与焊 l装配前馅膏的印刷 盘制造在同一高度，模板的开口与焊盘同样大小，锡青的印刷 1I模板与焊盘的选择 效果最好。 在新产品设计中使 用0201元件考虑的一 个关键问题是元件的间 隔。现在的标准贴片元 件的间隔大约是0．2 阳)阻焊层厚度与焊盘相同 (b)阻焊层厚度高于焊盘 mill，这对0201元件显 圈3 圈I爆脚从元件边凸出．消耗玲量的空闻．窖 然是不经济的。因此， 1．2锡膏的选择 矗形成蠕桥。无焊脚贴蓑．量魅节省板的 使用传统元件间隔将不 随着焊盘变小，开孔尺寸和模板厚度也将缩小。 空问和藏少装霹缺聃．但出现幢童的问置 会提供达到节省戚本的 对锡膏印刷质量影响很大的一个方面是焊锡颗粒的尺寸。 制造密度。更重要的是 很明显，较细的颗粒印刷的分辨率更高，但是多细才足够呢? 小型元件的间隔非常宝 贵，元件之间多余的空 细”颗粒，彤状不规则，裉难分类和分离。第5或第6类粉束 间是没有必要的。试验 的焊锡颗粒则是未来锡膏需求的关键。