设备配置及技术规格表解析.docVIP

设备配置及技术规格表 设备名称 技术参数 功能要求 1 合金材料制备系统 1、电源极限电流:500A *2、真空度:5×10-4Pa *3、冷却速率可达到106K/s * 2、整个变温范围内的控温稳定性要求优于+/-0.05K 3. 样品更换时间要求小于5分钟 * 4、恒温器要求内置液氮储槽1.2L，要配有低温吸附器，保证真空度，真空罩要求配有抽真空阀、安全阀、10针或大于10针的电学接头 * 5、样品管直径要求大于31.5mm，需配有四路石英窗口，可透光直径要求大于15.5mm * 6、进入样品管的液氮要求可调节流量，配有流量控制阀，热交换器上要求配有50欧姆的控温加热器和硅二极管温度计 * 7、恒温器尾部窗框尺寸要求小于75mm，需要配有四路石英窗口，可透光直径大于41mm 样品杆上方要求配有两个10针（或大于10针的）电学接头，一个用于控温，一个用于电学测试，两个备用端口和安全阀 8、样品座上要求配有25欧姆控温加热器和硅二极管温度计 * 9、需要提供镀金无氧铜光学型样品托、按要求定制的液体样品托、粉末样品托 * 10、需要能够匹配现有Horiba JY FL-3荧光光谱仪，并提供耦合装置 * 11、要配有双通道的高精度低温控温仪，双加热器输出（50W和25W），PID自动控温，含Ethernet、GPIB、USB接口 12、配有真空泵（国内采购），抽速大于8 m3/h，含金属波纹管、卡箍等连接恒温器真空腔所需的真空配件 专家论证：