一种新型微流控芯片金属热压模具的制作工艺研究.PDFVIP

一种新型微流控芯片金属热压模具的制作工艺研究——罗 怡 王晓东 刘 冲等 一种新型微流控芯片金属热压模具的制作工艺研究 罗 怡 王晓东 刘 冲 王立鼎 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室，大连，116024 摘要：研究了利用UV—LIGA技术制造PMMA微流控芯片金属热压模具。采用预机械 抛光的Ni板作为电铸基底，光刻SU一82050后形成电铸型模，然后电铸Ni微通道，去胶后 电铸基底与微通道结合形成芯片热压模具。此方法有效地解决了传统UV—LIGA方法中的 倒拔模斜度的问题。制作的微流控芯片模具微通道的宽度和高度尺寸偏差分别为1．7％和 2．8％，满足微流控芯片的应用要求。 关键词：UV—LIGA；光刻；电铸；拔模斜度 中图分类号：TN305．7；TQl53 ANewMethodtoFabricateMetalHot MouldforMicrofluidic Embossing Chip LuoYi Liu WangXiaodongChongWangLiding forPrecisionandNon—traditional of ofEducation， KeyLaboratory MachiningTechnologyMinistry Dalian of UniversityTechnology，Dalian，116024 UV—LIGA tofabricatehot mouldofPMMA Abstract：Using technique embossing was Ni wasusedas SU一8 chip presented．Pre—polishedplate electroformingsubstrate，patterned 2050asmoldto Ni，after the Ni electroformingelectroforming，removeSU一8，pre—polishedplate andelectroformedNimicrochannelasthemetalhot mouldforPMMA．This integrated embossing methodthe of occuredintraditionalUV—LIGA．Widthand solves problemnegativedemouldingtaper deviationsofmicrochannelare1．7％and can theneedsofmi— height 2．8％respectively．Thissatisfy crofluidic chipanalysis． Key taper 0 引言 产生的软X一射线光刻结合微电铸相比，UV— 微流控芯片技术是从20世纪90年代初发展LIGA技术大大降低了加工成本，被誉为“穷人的 起来的。Harrison等[13利用以湿法刻蚀为主的 加工技术将传统的毛细管移植到玻璃基底的芯片 功以及商品化，极大推动了UV—LIGA技术的 上，与常规的毛细管电泳相