其他新型散热技术.PDFVIP

其他新型散热技术 SynJet替代风扇 应用到LED照明散热上面，SynJet的大致原理是一个类似振动膜的元件以 一定频率振动压缩腔内的空气，空气受压缩后从细小的喷嘴高速喷出，形成空气 弹喷向散热片，同时空气弹带动散热片周围的空气流动带走热量。据介绍，该技 术原先用于芯片的散热，LED照明兴起之后，被用于替代硕大的风扇。 相对于风扇来说，SynJet散热模组有以下几个特点： •功耗比风扇低：SynJet散热模组主要的耗能部分是一个驱动模块，振动 膜，相对风扇的电机部分功耗要低。据介绍，以10W MR16为例，长时间 点亮后，LED焊接处温度约为50℃；15W Par20，约为55-60℃。 •体积小、质量轻：由于SynJet散热模组的特殊结构，所以可以做到比较小 的体积，可以用在一些无法安装风扇的筒灯中。小尺寸，良好的散热可以 使小尺寸的LED灯具实现较大功率和亮度。 •低噪音：风扇的电机在转动是不可避免的产生噪音，如果是用在室内照 明，夜深人静时这样的噪音会比较明显。SynJet散热模组的振动膜在人耳 不敏感的频率下振动，噪音很小，甚至感觉不到噪音。据介绍，SynJet散 热模组有三组频率可调。 •寿命长：SynJet散热模组结构简单，寿命可达10万小时，而风扇通常只有 5000小时，对于长寿命著称的LED灯来讲，5000显然有点拖后腿。 在应用SynJet散热模组时，有一点需要特别注意的就是整个灯杯要有开口， 保障内部空气可与外界交换，否则SynJet的散热效果会打折扣。 pg. 31 其他新型散热技术 均热板技术 热能有个规律，它会往热阻值低的地方传递。如果热量无法通过散热 介质传导出去，它就会传递到PCB上，长时间运行会导致PCB过热变形、 损坏。因此，满载做功时单位面积内的巨大热能是一个显卡最难克服的散 热问题。下面是目前几种传统散热方式在热传密度上的横向比较： 一个50cm2，6mm厚的真空均温板Heat Flux热传密度可达 115W/cm2，是铜热管的10倍以上，Vapor Chamber真空腔均热板比纯铜 基板具有更好的热扩散性能，特别适合于大功率的CPU、GPU的使用。 真空腔 铜铝 铜热管 热传密度 115W/cm2 1W/cm2 10W/cm2 右图为真空腔均热板散热过程示意图，芯片产生 热能通过大面积均热板迅速吸收和传导，使封装的介 质开始由液体转化为气体，通过蒸发区将热能带出。 气态介质膨胀至整个真空腔，将带出的热能迅速传导 到整个封装的铜内腔体中并传导到铝鳍片上。铝鳍片 的热能经过风扇强制对流冷却后，使工质失去热能 冷却，变化为液态通过内腔管壁毛细作用，然后回流 到底部蒸发区，又吸收到新的热能，并再度气化将热 带出，形成一个循环。 总结起来，真空均热板优势有： 一.均热板的阻抗为业界中最低之一 ，将300W应 用于25mmｘ25mm时的测量值为0.05C/W 二.尺寸外型非常灵活,均热板面积可达200 mm x 200 mm 三.克服了方向性限制,全面提升了电子组件/系统 的效能 pg. 32 其