锡膏的种类和影响锡膏特性的参数及锡膏的评估.pptVIP

2.影响锡膏特性的主要参数有哪些？ 影响锡膏特性的主要参数有： （1）合金焊料成分、焊剂的组成及合金焊料与焊剂的配比； （2）合金焊料粉末颗粒尺寸、形状和分布均匀性； （3）合金粉末表面含氧量； （4）黏度； （5）触变指数和塌落度； （6)工作寿命和储存期限。 (1)合金焊料成分、焊剂的组成及合金焊料与焊剂的配比 A、合金焊料成分 要求锡膏的合金成分尽量达到共晶或近共晶。 由于共晶合金在熔化和凝固过程中没有塑性范围(固液共存区)，当温度达到共晶点时焊料全部呈液态；冷却时，当温度降低到共晶点时焊料立即呈固态。因此，焊点凝固时形成的结晶颗粒最致密，焊点强度最高。 B、焊剂的组成 锡膏中的助焊剂是净化焊件金属表面、提高润湿性、防止焊料氧化和确保焊膏质量及优良工艺性的关键材料。 锡膏中的助焊剂成分比手工焊、波峰焊用的液体助焊剂复杂的多。除了松香、活性剂、成膜剂、溶剂外，还需要添加提高黏度、触变性和印刷工艺性的粘结剂、触变剂、助印剂等材料。 焊剂的组成直接影响到锡膏的可焊性和印刷性。 C、焊料和焊剂的配比 合金的含量决定焊接后焊料的厚度 合金焊料含量还直接影响到锡膏的黏度和印刷性 选择合金含量应考虑的因素： ①锡膏的润湿性 ②合金粉末的颗粒度 ③锡膏的黏度、触变性要求 ④焊接后焊点的厚度 ⑤焊接效果和焊接后的残留物 （2）合金焊料粉末颗粒尺寸、形状和分布均匀性 A、合金粉末颗粒尺寸 常用合金焊料粉末颗粒的尺寸分为6种粒度等级(原为4级)，随着SMT组装密度越来越高，目前已推出适应高密度的＜20μm微粉颗粒。 以下原则也就是通常说的三球、五球定律 B、合金粉末颗粒形状 合金粉末的形状也会影响焊膏 的印刷性和脱膜性 球形颗粒的特点：焊膏粘度 较低，印刷性好。球形颗粒的表 面积小，含氧量低，有利于提高 焊接质量。适用于高密度窄间距的 钢网印刷，滴涂工艺。目前一般 都采用球形颗粒。 不定形颗粒的特点：组成的焊膏粘度高，印刷后焊膏图形不易塌落，但印刷性较差。不定形颗粒的表面积大，含氧量高，影响焊接质量和焊点亮度。只适用于组装密度较低的场合。因此目前一般都不采用不定形颗粒。 （4）黏度 焊膏黏度和黏着力是影响印刷性能的重要参数，对焊膏的滚动、填充、脱模都直接相关。 黏度测试方法：将焊膏搅拌3-5min，然后用铲刀挑起少许焊膏，让焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段落下，则说明黏度适中。 不要再犹豫不决了。 不要总是思前顾后，否则你就给带来了根本就不存在的问题。 先分析情况，然后果断地采取行动。 不迈出第一步，你就无法走出第二步，生活就是这样的。 作者：华农 大鹏 1、锡膏的类型有哪些？ （1）按合金粉末的成分可分为有铅和无铅 有铅锡膏Sn63/Pb37 无铅锡膏 ROHS 有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏。 无铅锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。 （2）按合金熔点可分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏 低温锡膏Sn42Bi58 中温锡膏Si64Bi35Ag1 高温锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。 中温锡膏熔点在150℃到250℃之间 高温锡膏熔点在250℃以上 (3)按照合金粉末的颗粒度可分为一般间距和窄间距 一般合金焊锡粉颗粒度为200/325，对细间距要求颗粒细小（－270/+500目），10~30μm的球形颗粒。 细间距Sn63Pb37 -325/500 一般间距锡膏Sn62Pb36Ag2 +500 （4）按焊剂的成分可以分为免洗型（RMA或RA）和清洗型（又分水洗和溶剂洗） 免清洗锡膏是免清洗助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体，同时也包含一些添加剂，使之适合SMT生产的理想特性。此种锡膏可以用任何一种回焊设备，如气相法，热板法，红外线法，热空气法。 清洗型的锡膏使用水溶性