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元器件封装及基本管脚定义说明.pdf
元器件封装及基本管脚定义说明
以下收录说明的元件为常规元件
A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元
件的外型 尺寸,所占空间位置,各管脚之间的间距等,是纯粹的空间概念。因此不同的
元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封
装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.
(像电阻,有传统的针脚式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻
孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积
小的表面贴片式元件(SMD )这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再
把 SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。)
元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性), 电感,晶体管(二极管,三极管),集成电
路 IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,
扬声器,受话器)
1.电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4
II.贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206]
贴片电阻
0603 表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关 通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
III.整合式 [0402 0603 4 合一或 8 合一排阻]
IIII.可调式[VR1~VR5]
2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]
II.有极性电容 分两种:
电解电容 [一般为铝电解电容,分为 DIP 与 SMD 两种]
钽电容 [为 SMD 型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE
(6032 25V) D TYPE (7343 35V)]
3. 电感: I.DIP 型电感
II.SMD 型电感
4. 晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管 (都分为 SMD DIP
两大类)]
II.三极管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]
常见的 to-18 (普通三极管)to-22 (大功率三极管)to-3 (大功率达林顿管)
5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9)
RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA
POWER_JACK 等]
II.排针[单排 双排 (分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过 IDE FDD,与其它各类
连接排线.
III.插槽 [DDR (DDR 分为 SMD 与 DIP 两类) CPU 座 PCIE PCI CNR SD MD CF
AGP PCMCIA]
6.开关:I.按键式
II.点按式
III.拔动式
IIII.其它类型
7.晶振: I.有源晶振 (分为 DIP 与 SMD 两种包装,一個電源 PIN,一個 GND PIN,一個
訊號 PIN)
II.无源晶振(分为四种包装,只有接兩個訊號 PIN,另有外売接 GND)
8.集成电路 IC:
I.DIP (Dual In-line Package):双列直插封装。 SIP (Single inline Package ):
单列直插封装
II.SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package ):J 形引线小外形封装。 SOP
(Small Out-Line Package ):小外形封装。
III.QFP (Quad Flat Package ):方形扁平封装。
IIII.PLCC (Plastic Le
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