熔盐电解法制备Al-Cu中间合金.pdfVIP

第 6卷 第 3期 有色金属科学与工程 Vo1．6，No．3 2015年 6 月 Nonferrous MetalsScience and Engineering Jun．2015 文章编号：1674—9669(2015)03—0001—05 DOh10．13264~．cnki．ysjskx．2015．03．001 熔盐电解法制备Al—Cu中间合金 廖春发， 罗林生， 王旭 (江西理工大学冶金与化学工程学院，江西 赣州 341000) 摘 要 ：以Na3A1F6一A1F3一MgF2一LiF为 电解质 ，Al2O3、CuO为原料 ，对熔盐电解共沉积制备 Al—Cu中 间合金进行 了研究，采用扫描 电子显微镜 (SEM)、能谱 (EDS)及 X射线衍射 (XRD)分析合金表面形貌 及元素分布．结果表明：施加外 电压为 2．6～3．5v时，合金形成速率随 电压的增加先增加后降低 ，施加 外电压为3_3V时，合金形成速率可达最大值 ；温度为895～955oC时。合金的形成速率随温度升高先增 加后降低 ，温度为 935℃时可达最大值；恒压 3_3V，温度为 935℃，可制得 Cu质量分数为 11．51％、纯 度为 97．2％的A】一Cu舍金 ，且合金 中的铜与铝合金化过程 中主要是以环状的Al2Cu相分布在 晶界 上；XRD分析表明合金 中Cu主要是以AlCu相存在于合金组织中． 关键词 ：A1一Cu中间合金 ；熔盐电解；氧化铜 ；形成速率 中图分类号 ：TF111．52 文献标志码 ：A PreparationofAI—Cuintermediatealloybymolten-saltelectrolytic LIAO Chunfa，LUO Linsheng，W ANG Xu (SchoolofMetallurgyandChemicalEngineering，JiangxiUniversityofScienceandTechnology，Ganzhou341000，China) Abstract：UsingNa3A1F6一AlF3一MgF2一LiFaselectrolyteandA1203，CuO asraw materials，A1一Cu intermediate alloy prepared by mohen-salt electrolytic codeposition was studied．Alloy morphologies and elemental distributionswereanalyzedbySEM ，EDSandXRD．Theresultsshow thatthealloyformationrateincreases firstandthendecreasesattheappliedoutervoltageof2．6~3．5V with increasingvoltage．Itsratereachesa maximum value at3．3 V．W ith increasing temperature，the alloy formation rate increasesfirstand then decreasesat895～955 ℃：theformationratereachesthemaximum valueat935oC．ThemassfractionofCuin thealloyisabout11．51wt．％ ．withA1一Cualloypurityof97．2％ attheconstantvohageof3．3V at935℃． Copperand aluminum alloysare distributed asringed AlzCu phasealong the gran boundariesduring the alloyingprocess．X—raydiffraction(XRD)analysisshowsthatCumainlyexistsintheformofA12Cuphase． Keywords：A1-Cuintermediatealloy；mo