酸性硫脲浸出废旧手机线路板中金的研究.pdfVIP

第 35卷第 2期 矿 冶 工 程 V01．35№2 2015年 04月 MIN G AND M咂TALLURGICAL ENGINEERING April2015 酸性硫脲浸 出废 旧手机线路板 中金的研究① 白建峰 ，白 静 ，王鹏程 ，王景伟 ，张承龙 ，苑文仪 ，赵 新 ，戴 珏 (1．上海第-L业大学 电子废弃物资源化产学研合作开发中心，上海 201209；2．中国电器科学研究院，广东广州 510300) 摘 要：采用硝酸氧化预处理一酸性硫脲浸金法浸出废旧手机线路板中金，考察了物料粒度、氧化剂 Fe(SO)，质量分数、pH值 、硫 脲浓度 、温度等因素对酸性硫脲浸金过程的影响，结果表明：物料粒度越小，金浸出率越高；当氧化剂 Fe(SO)，用量 0．3％、pH值 1．5、硫脲浓度 12g／L、温度 3()℃，磁力搅拌反应2h，金浸出率为88．54％。硝酸氧化预处理-酸性硫脲浸金工艺能高效、无毒地浸出 手机线路板中的金，为 “城市矿山”开采提供技术支撑。 关键词：硫脲 ；氧化剂 ；城市矿山；废旧手机线路板 ；金；浸出 中图分类号：TF111 文献标识码：A doi：10．3969／j．issn．0253-6099．2015．02．021 文章编号：0253—6099(2015)02-0087—04 GoldLeachingfrom PrintedCircuitBoardsofDiscardedM obilePhone byAcidicThiourea BAIJian-feng，BAIJing，WANGPeng．cheng，WAN GJing．wei，ZHANGCheng-long，YUAN Wen．yi，ZHAOXin ，DAIJue (1．ShanghaiCooperativeCentreforWEEERecycling，ShanghaiSecondPolytechnicUniversity，Shanghai201209， China；2．ChinaNationalElectricApparatusResearchInstitute，Guangzhou510300，Guangdong，China) Abstract：Goldleachingfromprintedcircuitboards(PCB)ofdiscardedcellphoneswascarriedoutviatheprocessof nitricacidoxidation—acidic thiourea leaching，with theinfluencesofparticlesize，massfraction offerricsulfate，pH value，thioureaconcentration andreactiontemperatureon theleachingprocessinvestigated．Theresultsshow thatthe smallertheparticlesize，thehighertherateofgold leaching．Underthefollowingconditions，includingoxidantferric sulfatedosageof0．3％，pH valueof1．5，thethioureaconcentrationof12g／L，temperatureof30 ℃ andmagnetic stirringreactiontimeof2h，theleachingrateofgoldwas88．54％．Itisconcludedthatthetechniqueofpretreatment withnitricacidoxidationandleachingwithacidthioureaisefficientandnon—toxicforgoldleaching，whichcanprovide technicalsupportofrexploiting “urbanmine”． Keywords：thiourea；oxidant；urbanmine；printedcircuitboardofdiscardedcellphone；gold；leaching 据有关统计