Altium Designer 80应用基础.DOC

第1章 Altium Designer 8.0应用基础 Protel系列软件一直以其易学易用而深受广大电子设计者的喜爱，系列软件是EDA软件的突出代表，它操作简单、易学易用、功能强大。特别是Altium Designer 8.0作为Altium公司的最新产品（新一代的板卡级设计软件），无论是在界面还是在功能上都有了很大的改进。Altium以独一无二的DXP技术集成平台可为设计系统提供所有的工具和编辑器的相容环境，并且友好的界面环境及智能化的性能可为电路设计者提供最优质的服务。 本章简要介绍印刷电路板基础知识，并详细介绍使用Altium Designer软件进行电路板设计的操作环境、功能和特点，以及在该开发环境进行文件组织的方法和管理方式。 本章学习目的 了解电子电路的基础知识 了解Altium Designer软件的发展历程 熟悉Altium Designer 8.0操作界面 了解Altium Designer软件基本功能 了解Altium Designer 8.0新增功能 熟悉Altium Designer软件组成模块 灵活进行文件的组织和管理方法 熟悉管理工作界面的方法 1.1 电子电路基础知识 电子设计技术的发展加快了电子产品更新换代的步伐，进一步推动了信息社会的发展。电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）技术是推动电子设计技术发展的重要技术。EDA主要辅助进行3方面的设计工作，分别为电子电路设计及仿真、印刷电路板设计、可编程IC设计及仿真。而印刷电路板是所有设计步骤的最终环节，所有电气连接的实现最终依赖于印刷电路板的设计。 1.1.1 电路板的组成和连接方式 通常意义上说的电路板指的就是印刷电路板，即完成了印刷线路或印刷电路加工的板子，包括印刷线路和印刷元器件或者由两者组合而成的电路。具体来讲，一个完整的电路板应当包括一些具有特定电气功能的元器件，以及建立起这些元器件电气连接的铜箔、焊盘及过孔等导电器件。 1．电路板的组成 印刷电路板就是连接各种实际元器件的一块板图。印刷板是通过一定的制作工艺，在绝缘度非常高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜构成的敷铜板。然后根据具体的PCB图的要求，在敷铜板上蚀刻出电路板图的导线，并钻出印刷板安装定位孔及焊盘，做金属化处理，以实现焊盘和过孔的不同层之间的电气连接。 印刷板设计效果如图1-1所示。 焊盘 用于安装和焊接元器件引脚的金属孔。 过孔 用于连接顶层、底层或中间层导电图件的金属化孔。 安装孔 主要用来将电路板固定到机箱上，其中安装孔可以用焊盘制作而成，图1-1所示安装孔由焊盘制作而成。 元器件 这里指的是元器件封装，一般由元器件的外形和焊盘组成。 导线 用于连接元器件引脚的电气网络铜箔。 接插件 属于元器件的一种，主要用于电路板之间或电路板与其他元器件之间的连接。 填充 用于地线网络的敷铜，可以有效地减小阻抗。 电路板边界 指的是定义在机械层和禁止布线层上的电路板的外形尺寸制板。最后就是按照这个外形对电路板进行剪裁的，因此用户所设计的电路板上的图件不能超过该边界。 2．电路板的电气连接方式 电路板内的电气构成主要包括两部分，即电路板上具有电气特性的点（包括焊盘过孔以及由焊盘的集合组成的元器件）和将这些点互连的连接铜箔（包括导线、矩形填充和多边形填充）。具有电气特性的点是电路板上的实体，而连接铜箔是将这些点连接到一起实现特定电气功能的手段。 总的来说，通过连接铜箔将电路板上具有相同电气特性的点连接起来，实现一定的电气功能，然后再将无数的电气功能集合便构成了整块电路板。 以上介绍的电路板电气构成属于电路板内的互连，还有一种电气连接是属于板间互连，指的是多块电路板之间的电气连接，主要采用接插件或者接线端子来实现连接。 1.1.2 板层结构和工作层类型 根据印刷电路板的结构不同，印刷电路板可分为多种板层类型，并根据板层的要求在设计电路板时分别定义信号层、内部层和防护层等工作层类型。 1．印刷电路板层结构 印刷电路板常见的板层结构包括单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）3种，下面对这3种板层结构进行简要介绍。 单层板 单层板（Single Layer PCB），即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板，通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接，如图1-2所示。 双层板 双层板（Double Layer PCB），即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层（Top Layer），另一面为底层（Bottom Layer）。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面，如图1-3所示。 多层板 多层板（Mul