DELPHI简化模型在热设计上的便利性.PDF

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2017-08-05 发布于天津
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DELPHI简化模型在热设计上的便利性

DELPHI簡化模型在熱設計上的便利性 SARANG SHIDORE 和 DR.AKBAR SAHAPOUR, MENTOR GRAPHICS 公司MECHNICAL ANALYSIS部門 r e P a P e t i h M e c h a n i c a l a n a l y s i s W w w w . m e n t o r . c o m DELPHI簡化模型在熱設計上的便利性摘要隨著領先的軟件供應商推出 DELPHI簡化模型，元件級熱設計領域向前邁進了很大一步。本文顯示了 DELPHI簡化模型是如何成為真實電子冷卻中預測 IC 封裝性能的重要選擇。儘管雙熱組模型在一些設計背景條件下是有用的，但由於 DELPHI 具有良好的特性和計算效率熱設計已經開始使用 DELPHI簡化模型。自 1990年Mentor Graphics 公司Mechanical Analysis部門的 Harvey Rosten 等開創性的研究者提出了有效的詳細模型開始在熱設計工具中元件模擬已經取得了長足的進步。然而在我們討