SpyGlass简介 SpyGlass是目前业界唯一可靠的RTL Sign off解决方案.DOC

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SpyGlass简介 SpyGlass是目前业界唯一可靠的RTL Sign off解决方案

SpyGlass简介 SpyGlass是目前业界唯一可靠的RTL Sign off解决方案,可以帮助客户在设计早期发现潜在问题,保证产品质量,极大的减少设计风险, 降低设计成本。SpyGlass已经成为集成电路开发过程中必不可少的RTL-QA工具。SpyGlass作为第三代RTL代码质量分析工具的`领导者, 已经被全世界的IC设计公司和IP公司广泛采用。 技术领先优势: 业界唯一公认的RTL sign off解决方案 软IP出厂质量检验必备工具 TSMC IP 9000 采用SpyGlass 业界检查规则最全的检查工具,内含5000余条设计的规则 业界最全面的多时钟域CDC检查机制 业界最快速的早期DFT检查方法学 业界最先进的早期低功耗解决方案 业界唯一的SDC检查工具 可与设计流程上其它环节EDA工具无缝连接 支持深亚微米设计规则 SpyGlass子模块介绍: SpyGlass-DFT包括丰富的、超过100条DFT设计规则。这些包括时钟规则、锁存器规则、布局规则、三态规则、RAM规则、扫描链规则等。SpyGlassTest包括t-speed覆盖率预测,因此它能明确的指出今后测试的瓶颈。它不能报告覆盖率,还描述出覆盖率低的原因。它统一的自动修复能力自动的更正很多扫描的问题。 SpyGlass-Power帮助用户管理复杂的多电源和电压域:它可以验证、显示和分析多个域之间的串扰问题,并且自动修复功能可以自动的插入level-shifter和isolation逻辑。SpyGlassPower是包括针对时钟、数据通路控制、总线和内存单元的一套完全的技术。 SpyGlass-Constraints自动生成对应RTL或网表的SDC以及时序异常约束;自动对时序异常进行形式验证;精确的查明SDC的语法、一致性和完整性问题,包括模块内部的、模块之间的,以及模块和整个芯片之间。SpyGlass-Constraints可以把模块级的SDC合并成芯片级的SDC;检测出SDC的不同版本和针对不同工具、不同设计阶段的SDC存在的问题。 以上构成分析RTL问题的完整平台,全面的解决RTL设计中所存在的各方面问题。 SpyGlass在业界的状况 数字集成电路设计当中,我们所关注的仿真、综合和布局布线的流程都是不可缺少的步骤。现在这些步骤都已经发展的比较完善,而且现在这些设计阶段很少出现问题。但是芯片设计的结果不是没有问题,而是问题更多了。根据IC业界统计调查结果,芯片失败的80%是由RTL代码的问题引起的。这些没有解决的问题正是SpyGlass工具出现的原因。 SpyGlass包含RTL代码质量分析、RTL代码功能检测、IP质量检测、RTL代码开发管理等主要功能。SpyGlass通过RTL代码的全面分析和RTL代码开发管理来完善芯片的验证流程,提高和确保芯片质量。 在欧美,SpyGlass在IC设计公司和科研单位已经作为和仿真器、综合器、布局布线工具地位同等重要,甚至更高地位的工具,作为IC开发当中的行业标准。因为对产品稳定性和安全性的高要求,SpyGlass成为他们IC开发必不可少的工具。 在日本,商业公司RTL代码交易标准组织STARC唯一指定SpyGlass作为日本RTL代码交易是否符合标准的检测工具。 在台湾,TSMC选择SpyGlass作为评价soft IP质量的唯一指定工具,和Atrenta公司合作,针对所有IP提供商开展Soft IP质量分析计划。 在全球,有超过20家IP提供商使用SpyGlass作为IP代码质量检测的工具,这其中包括ARM、Denali、Sonics、VirageLogic等,同时全球最大30家半导体公司均是SpyGlass的用户,这些公司包括Intel、TI、ST、Samsung等。 有很多客户,芯片回来验证都没有问题,但是量产上了产品,在客户使用阶段的特定情况下,芯片工作不正常,出现的问题往往都是通过传统设计验证没有办法解决的潜在问题,有可测性的问题,有多时钟域相关的问题,有约束相关的问题、也有功耗相关的问题等等。但是他们出现的大部分问题都可以被SpyGlass在分析验证当中发现,这也就是为什么现在SpyGlass工具被广泛认可的原因。现在,国内的商业客户和军工客户也都逐步认识到这些问题,并且认可SpyGlass RTL质量分析工具。 国内像华为、中兴、展讯等大的IC公司和中科院计算所、国防科大、航天771所、航空631所、中电科技20所、中科芯、航天2院等科研院所都把SpyGlass引入到他们IC开发的流程当中,作为IC前端必不可少的工具。这些单位,通过使用SpyGlass,显著提升的产品的质量和稳定性,同时也缩短了产品开发和产品上市的周期。

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