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高热吸收热电元件封装技术之改善研究---应用於太阳热能发电与矽
行政院國家科學委員會專題研究計畫 成果報告
高熱吸收熱電元件封裝技術之改善研究應用於太陽熱能
發電與矽太陽能電池元件結合之應用(II)
研究成果報告(完整版)
計 畫 類 別 : 個別型
計 畫 編 號 : NSC 100-2623-E-002-004-ET
執 行 期 間 :100年01月01日至100年12月31日
執 行 單 位 :國立臺灣大學物理學系暨研究所
計 畫 主 持 人 : 王立民
計畫參與人員: 碩士班研究生-兼任助理人員:曾俊啟
大專生-兼任助理人員:陳彥齊
公 開 資 訊 : 本計畫涉及專利或其他智慧財產權,1年後可公開查詢
中 華 民 國 101 年 05月 08 日
中 文 摘 要 : 本研究利用高熱傳導氮化鋁(AlN)取代一般熱電元件(TEC1-
3103-40×40 mm2, 3.4A/3.5V, TEC)的高溫熱板,量測其對應
之輸出功率p與轉換效率改變,其結果則與TEC1熱電元件
比較並討論之。此外,結合多晶矽太陽能電池,在照光光度
215 mW/m2照射造成多晶矽太陽能電池表面平衡溫度33℃情
形下,產生氮化鋁熱電元件溫差5℃與最大4.1 mW之功率輸
出,而此時多晶矽太陽能電池最大之輸出功率為73.5 mW,
亦即增加約5.6%之熱能回收效率R。
中文關鍵詞: 熱電元件、轉換效率、氮化鋁、多晶矽太陽能電池
英 文 摘 要 :
英文關鍵詞:
行年度
(II)
Improvement of package technique for high-absorption thermoelectric devices –
applying to the associated solar thermoelectric with silicon solar cells (II)
類
立
參
行 立理
1823 年 Seebeck歷年
利 料率 5%
利 (AlN) 料
(TEC1-3103-40×40 mm2, 3.4A/3.5V, TEC) 臨 利 料
量 率p 率η T T 冷度
h c
TEC1 論
度 215 mW/m2 率
度 33 率p利 (1) 來[1][2]
54.1 mW 率
率 73.5 mW
5.6%率R
率
Abstract
In this study, high-thermal-con
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