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聚碳酸酯_石墨烯微片复合材料的制备及其导电性
塑 料
——— / 20 12 4 1 4
洪江彬等 聚碳酸酯 石墨烯微片复合材料的制备及其导电性 年 卷 第 期
结构与性能特辑
*
/
聚碳酸酯 石墨烯微片复合材料的制备及其导电性
， ，
洪江彬 吴敬裕 陈国华
( ， ， 361021)
华侨大学材料科学与工程学院 福建 厦门
: 3 ( 、 、 ) ，
摘要 以 种不同形态碳纳米材料 石墨烯微片 炭黑 石墨烯微片母料 为导电填料 通过熔融法制备相应的聚
。 。 : ，
碳酸酯复合材料 研究不同导电填料和加工工艺对复合材料导电性能的影响 研究结果表明 石墨烯微片 炭黑和石
9 % 、12 % 3 % ; ，
墨烯微片母料填充聚碳酸酯制备复合材料的导电渗滤阀值分别为 和 选择合适的工艺参数 可以有效
， 。
避免石墨烯微片片状结构在熔体加工过程中被严重破坏 且能均匀分散于聚碳酸酯中而提高复合材料的导电性
: ; ; ; ;
关键词 石墨烯微片 母料 聚合物 导电 工艺
中图分类号:TQ323. 4 1 文献标志码:A 文章编号:1001 － 9456 (2012)04 － 0001 － 03
Preparation and Electrical Conductivity of Polycarbonate / NGPs
HONG Jiang-bin ，WU Jing-yu ，CHEN Guo-hua
(College of Materials Science and Engineering ，Huaqiao University ，Xiamen ，Fujian 361021，China)
Abstract :Polycarbonate / carbon composite were fabricated based on polycarbonate and three different carbon additives
(NGPs ，CB and NGPs masterbatch)． The effect of processing parameters and tapes of conductive fillers were investigat
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