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                神州学人集团股份有限公司第七届董事会第三十二次会议决议
                    
证券代码:000547              证券简称:闽福发A                      公告编号:2015-022 
                     神州学人集团股份有限公司 
              第七届董事会第三十二次会议决议公告 
   本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性 
陈述或重大遗漏。 
    神州学人集团股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)第七届董事会 
第三十二次会议于2015 年4 月15 日以通讯方式召开,会议通知于2015 年4 月3 
日以书面或传真方式发出。会议应到董事 7 名,实到董事 7 名。会议的召集和召 
开程序符合《公司法》及《公司章程》的有关规定。 
    会议经过认真审议,一致通过如下决议: 
    一、审议通过《关于拟收购苏州磐启微电子有限公司及其子公司上海磐启微 
电子有限公司的议案》 
    1、投资概述 
    为进一步做大做强公司军工业务,拓展公司军民两用芯片产销研业务,公司 
或子公司拟以 2,500 万元人民币的价格收购李东发、杨泓 (以下简称“投资对手 
方”)两人持有的苏州磐启微电子有限公司(以下简称“标的公司”)部分股权, 
并且向标的公司增资 4,785 万元人民币,实现对标的公司的控股。上述投资不构 
成关联交易。本次交易完成后,公司将持有标的公司51%的股权。公司董事会授权 
董事长进行聘请中介机构对标的公司进行尽职调查、审计和资产评估工作,签署 
相关框架协议等投资相关事宜,并根据尽调及评估结果确定合作方案及具体价格 
和股权比例后再行提交董事会审议。 
    2、投资对手方的基本情况 
    (1)李东发 
     自然人股东李东发先生,中国国籍,身份证号码:230182******5617,持有 
目标公司60%股权。 
    (2 )杨泓 
     自然人股东杨泓先生,中国国籍,身份证号码:510213******1319,持有目 
标公司40%股权。 
    3、投资标的基本情况 
                                      1 
    (1)苏州磐启微电子有限公司 
   该公司成立于2010 年10 月,由数名留美归国博士创立,其营业执照注册号为 
320594000176521,注册资本为300 万元人民币,法定代表人为杨泓,住所为苏州 
工业园区独墅湖高教区东平街282 号3002 室。 
   苏州磐启微电子有限公司是国内从事芯片设计、开发、销售并提供系统解决方 
案的专业设计公司,公司芯片以及系统解决方案广泛应用于军工通信行业以及智 
能家居、智能手机、物联网等民用产业,是国内领先的军用融合芯片及解决方案 
的代表,公司拥有国家军工三级保密资质。该公司在射频、模拟及 SOC 等集成电 
路领域均拥有较强的研发实力,主要产品为电容式触控芯片系列及无线芯片系列, 
经营范围为计算机软件、微电子产品、集成电路的开发、设计、销售;计算机系 
统集成的设计、调试、维护;电子产品、通讯产品的研发、销售,自有研发成果 
转让、并提供相关技术咨询、技术服务。 
   该公司目前股权结构为李东发占60%,杨泓占40%。 
    (2)苏州磐启微电子有限公司的控股子公司上海磐启微电子有限公司 
   该公司成立于2011 年7 月,营业执照注册号为310115001856581,注册资本为 
50 万元人民币,法定代表人为杨泓,住所为上海市张江高科技园区盛夏路560 号 
904 室。公司主要产品为电容式触控芯片系列及无线芯片系列,经营范围为集成电 
路设计、开发、计算机软件的开发、设计、制作、销售,计算机硬件、电子元器 
件、电子产品、通信产品及设备的研发、销售,系统集成,微电子、计算机、通 
讯专业领域内的技术咨询、技术服务、技术转让,市场营销策划,投资咨询,企 
业管理咨询(以上咨询除经纪),会议及展览展示服务。 
   该公司目前股权结构为苏州磐启微电子有限公司占99.9%,杨泓占0.1%。 
    4、投资目的及风险提示 
   公司本次收购是为了继续聚焦发展公司军工主营业务,增加公司模块化业务, 
实施公司的战略布局,奠定公司行业发展基础,进一步做大做强公司军工业务。 
   公司将聘请相关中介机构对标的公司进行全面尽职调查、审计和资产评估等工 
作。公司将根据该事项的进展情况,待公司与投资对手方签订投资协议书后,根 
据《深圳证券交易所上市公司信息披露格式指引》之《第 6 号上市公司对外(含 
委托)投资公告格式指引》的要求,继续履行信息披露义务。 
    公司与投资对手方以及标的公司本次达成
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