本地低时延sdh传输系统优化与设计!.pdfVIP

运营 doi:10.3969/j.issn.1000-1247.2017.04.013 本地低时延SDH传输系统优化与设计 徐晓鸣 上海邮电设计咨询研究院有限公司 运营商迎来了基于SDH承载的专线类业务对低时延的新需求，着眼于本地传输网L2及以下的优化传输策 摘要 略，在量化分析各组网模式时延指标的基础上，对接入层级、复用过程、传输路由三个方面的时延损耗进 行理论分析和研究，并结合实际测试案例，提出本地传输网低时延组网模型及资源调度建议。 关键词 SDH 本地低时延组网模型 双向环回时延测试 系统优化 光网络时延的构成分析 及交换芯片将引入较大时延，参考《低时延光网络技术白皮 从理论上分析，微波传输时延要优于光传输，但是微波 书》对L2层时延定义在ms级别，因此在用户接入阶段规模部 受限于传输带宽、传播环境等因素，很难成为一种广泛推广 署低时延接入设备时，应考虑尽量避开使用带L2交换芯片及 的传输技术。因此光传送网络依旧是全球运营商提供低时延 进行L2层处理的设备。 电路的主要技术形态。 为了明确L2层交换芯片及进行L2层处理的接入设备对 OSI（Open System Interconnect）7层网络模型中各个层 时延影响的程度，设计MSAP上联端口双向环回测试方案， 次的处理时延示意如图1所示，层次越低，处理时延越小。 即在配置带宽相同的情况下，采用集成了交换芯片的设备进 表1给出了网络中L0层至L3层各种网元引入时延的数量级分 行L2层处理的接入设备与透传设备，帧长从小到大选取64～ 布，简单理解如下：L0层网元引入时延ns级，L1层网元引入 1518B，双向环回测试时延结果见表2。 时延μs级，L2/L3层网元引入时延ms级，光纤引入时延与传 由测试数据可知，在同字节、同带宽、同路由、同虚 输距离成正比（5μs/km）。 级联等级的情况下，集成交换芯片的设备时延是透传设备的 5倍，集成交换芯片在业务类型处置上的灵活性优于透传设 本地传输网时延优化策略 备，但鉴于低时延类业务对时延的敏感性，建议在低时延类 本地传输网时延的引入主要来自于3个阶段传输过程， 业务应用上，规模部署的用户端接入设备应尽量避免L2层及 第一阶段是用户接入阶段，第二阶段是局端汇聚阶段，第三 以上信号处理，将L2层及以上处理后置，简化前端传输过 是用户接入—局端汇聚—本地出口间的光缆路由阶段。 程，提高时延优化效率。 2.1 减少L2及以上信号处理过程 2.2 优化业务复用及映射过程 第一阶段用户接入阶段的网络触角往往延伸到用户机 第二阶段是局端汇聚阶段，局端汇聚阶段不可避免地需引 房，需要面向各种不同类型的数据形式，其中又以ETH类为 入L2层甚至L2层以上的处理过程，时延的引入主要来自两个方 主要发展趋势，鉴于SDH技术的可靠性和稳定性备受推崇， 面，一是转发时延，包括映射/去映射，复用/解复用；二是处 历来是大部分专线类业务的首选接入技术，因此EoS（Ethernet 理时延，包括交叉、交换、缓存以及光器件本身带来的时延。 over SDH）技术成为第一阶段传输时延引入的因素之一。EoS “对于SDH技术，由于容器颗粒比较小，业务类型对 技术是指在数据进行以太网处理之后，数据帧进入SDH的 封装和映射时延的影响相对比较大”（《低时延光网络技术 帧格式之前，所进行的二层封装和处理。目前主要有三种封