化学机械研磨中结合表面接触和部份液动的理论模式 - 中原大学机械 .pdfVIP

中國機械工程學會第二十四屆全國學術研討會論文集 中原大學 桃園、中壢 中華民國九十六年十一月二十三日 、二十四日 論文編號 ：E05-0021 化學機械研磨中結合表面接觸和部份液動的理論模式 蔡宏榮 、黃培堯 、林勤哲1 2 3 1吳鳳技術學院機械 工程系副教授 2吳鳳技術學院機械 工程系助理教授 3吳鳳技術學院光機電暨材料所研究生 國科會計畫編號 ：NSC-94-2212-E-274-002 摘要 子運動 ，以流體力學的觀點來分析顆粒流體的物理現 由於半導體的製程趨 勢朝向提高晶圓尺寸和減 象 。其理論架構主要內容包含巨觀及微觀二部份 ，巨 少線徑寬度，使得表面粗糙度的效應變得更為重要 ， 觀的部分是描述顆粒流體特性中的連續性 、動量守恆 並且成為達到全面平坦化的一重要課題。本篇利用顆 和能量守恆 ；至於微觀方面則是建構顆粒的振盪速度 粒流體平均潤滑理論於化學機械研磨(CMP) 上 ，結合  (v )與壓力(p)、黏滯係數( )、熱擴散係數(K)和能 研磨墊 與晶圓間的彈性和彈 塑性接觸 、研磨墊粗糙度 量損失 (I)的關連性 。其中顆粒微觀模式的壓力(p)、 和流體的部份液動理論 ，且考慮晶圓與研磨墊表面的  黏滯係數( )、熱擴散係數(K)和能量損失 (I)的表示 粗糙度效應 ，以分析在晶圓研磨製程 下 ，晶圓與研磨 如下 ： 墊間顆粒流體的特性 ，包括負載 、研磨顆粒 、研磨墊 2 v 2 v p td  ad  粗糙度研磨墊、 和晶圓間的 接觸面積和相對移除率等。 s s 3 2 v v (1) K kd  I w 關鍵字 ：化學機械研磨 (Chemical Mechanical- s s Polishing, CMP) ，表面接觸(Asperity Contact) ，部份 其中t 、a、k及 w 為無因次常數，且w 正比於1e2 。 液動潤滑(Partial Hydrodynamic Lubrication) 圖 1為 CMP過程中表面接觸與部份液動潤滑模式的示 意圖 。假設研磨漿中顆粒與顆粒間的碰撞模式為非彈 1.前言 性碰撞 ，亦即碰撞過程中具有能量損失(Energy 化學機械研磨 (Chemical MechanicalPolishing, Loss)晶圓與研磨墊考慮它為有限和相等的寬度。 ，利 CMP)主要包括了機械