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Allegro 16.6 的学习笔记
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第一章 建封装 3
一、建焊盘 3
二、建元件4
一、放置管脚 5
二、设置Ref Des 6
三、建丝印框 6
四、设置第一管脚 6
三、金手指的制作 7
第二章 建板框 7
第三章 初步设置 8
第四章 导入网表以及布局 8
第五章 导网表 10
一、生成网络表 10
二、导入PCB 10
三、放置元件 11
1、结构件定位 12
2 、元件相对移位 15
第六章 叠层设置 17
一、叠层设置 17
第七章 Artwork 设置 （光绘设置） 17
一、光绘设置 17
二、模板方式21
1、导出光绘模板21
2 、导入模板22
第八章 拉线22
一、走线规则设置22
二、更改过孔22
三、绿油开窗24
第九章 检查24
一、DRC 检查24
二、结构检查25
第十章 出图26
一、出光绘26
二、钻孔文件29
三、生成坐标文件 （模板方式）29
四、最终需要的生产文件 31
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3
第一章 封装
一、建 焊盘
打开建立焊盘的软件Pad Designer 路径：
，
进入下图所示，设定相关参数：
包括采用的制式，现在选公制单位毫米，精度3，右侧问是否需要多重钻孔，这个
功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。
下面设定钻孔样式，一般是圆孔，钻孔内部是否镀铜plated （no plated 即为不镀铜，一
般用于塑胶件定位孔），再是钻孔直径，设置精度，是否偏移等。
如果是表贴元件，钻孔直径设为0 。
3
4
该对话框第二页：
如果是表面安装元件，把signle layer mode 勾选。
焊盘一般需要begin layer 和end layer，还有就是soldmask_top，soldmask_bottom，
pastemask_top ，pastemask_bottom 这几个层面。
对表面安装元件来说，只需要begin layer ，soldermask_top 以及pastemask_top 就可
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