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硼掺杂对湿敏半导体陶瓷结构与性能的影响
第 卷第 期 无 锡 轻 工 大 学 学报 ，
年 月 ，
文章编号： （ ）
硼掺杂对 湿敏半导体陶瓷
结构与性能的影响
莫茂松 ，阙立志 ，王银海 ，汪 云 ，陈小萍 ，王 弘
（ 无锡轻工大学化学与材料工程学院，江苏无锡 ； 无锡轻工大学计算科学与信息传
播系，江苏无锡 ； 中国科技大学材料科学与工程系，安徽合肥 ）
摘 要：用硬脂酸凝胶法工艺合成不同配比的 复合氧化物超微粉，经液相烧结
法制得多孔陶瓷材料 采用 技术、 排水法及压汞法等研究了材料物相、晶粒度及微
!
孔结构；电导测试实验表明， 掺杂相可能以非晶态均匀包覆在主晶相晶粒表面及晶界处，
被吸收包埋在 非晶相中；湿敏特性测试结果表明，硼掺杂#（摩尔分数）左右，全湿区内材
料阻湿特性曲线线性关系良好，且感湿灵敏度较高、湿滞小，改变掺杂配比，可获得不同湿敏转变
点的阻湿特性曲线；初步探讨了材料多孔结构与湿敏性能之间的关系，得出通过硼掺杂调控材料
微结构，可明显提高材料湿敏性能稳定性的结论
关键词：掺杂； ；复合氧化物；湿敏传感器；硬脂酸凝胶法
中图分类号： ； 文献标识码：
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