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采用船壳试验调整电镀溶液
巧用赫尔槽试验调整电镀液
1光亮酸性镀铜
2.2.1 使用相同的小整流电源(应是低纹波的)和
电镀溶液的性能总会随着使用而不断变化,其
相同截面与长度的直流输出线(保证电压降基本一
影响因素甚多。要想使镀液性能指标保持在最佳或
致),若电压高于正常值0.3V以上,则可能硫酸偏
良好状态,就应及时进行调整。调整依据可来自三
少,补加3mL/L一5mL/L浓硫酸再试。
个方面:其一,凭经验,依据镀层状况得出结论;其
2.2.2 若铜含量正常,生产中阳极面积足够(sA:SK
二,凭化验结果;其三,凭试验结果。
≥2:1),却出现电压升高,电流减小现象,先检查阳
经验往往具有局限性,经验的积累要有相当的
极板导电是否良好(清洗接触处),若仍有此现象,则
实践经历和总结能力;而对一项新工艺,刚开始使
阳极已钝化,可能硫酸过少,补加8mL/L一10mL/L
用,则谈不上经验。
浓硫酸。
分析化验结果的准确性受多方面因素影响,如
2.2.3 若加足光亮剂,高中DK区光亮性仍不足,低
分析人员的素质、水平与熟练程度、分析手段、分析
DK区光亮范围窄,而试验时电压又低于正常值
方法等。而现代电镀广泛采用的多种复配的有机添
0.5V以上,则可能硫酸过多(正常生产时因带出损
加剂、光亮剂等几乎无法分析。分析化验有时是必
耗,硫酸应呈减少趋势。硫酸过多,或是镀前采用硫
不可少的,如合金电镀时镀液及镀层中合金组分的
酸活化时清洗不良带人或不慎一次加入过多),应试
比例,难以用其它方法判定。但若凭一个不准确化
验稀释镀液,补加硫酸铜及光亮剂。
验结果来调整镀液,有时也会搞得一塌糊涂。
2.3 氯离子判定及处理
镀液性能变化后必然要从镀层上反映出来,要
2.3.1 若镀层亮度很差,补加混合光亮剂或分别补
想从一张试验试片上反映出宽电流密度范围内的镀
加光亮剂组分试验,均改善不大,高DK区镀层有发
层状况,最简单的办法还是赫尔槽试验。利用
花现象,磷铜阳极上不易生成黑膜,则可能氯离子含
250mL赫尔槽试验,是笔者几十年搞新工艺、添加剂
量低于20mg/L(正常为40mg/L一80mg/L),可按
开发及日常维护镀液的最主要手段。
0.08mL/L一0.1mL/L量加入盐酸(冲稀20倍便于计
本文就最常用镀种如何利用赫尔槽试验来调整
算)后再试。若补加后光亮整平性明显提高,则可确
镀液加以小结,供同行参考。
认Cl一过少,再仔细试验最佳加入量。
该镀种镀液成分简单,但却是很难维护好的镀
2.3.2 若高中DK区光亮整平性良好,低DK区很
种。笔者考虑生产成本,一直采用国产心型光亮
差,硫酸含量又正常,调整光亮剂及加人PN
剂,并不断对其配比、光亮剂组分加以完善改进。采
0.02mIA,一0.04m[/L 或AESS 0.04m[/L 一
用“中酸、中铜”工艺装饰性电镀,调整得当时,赫尔
0.08mL/L~果均不明显,则可能Cl一过多,此时应作
槽试片1A搅拌镀5min,试片能达到全光亮且具有
除氯,再试。
较好整平性,生产中允许DK可达5A/din2。电源应
2.3.3 怀疑cl一过多时,实践证明用氰化亚铜除氯
是低纹波的。
效果比较好。
2.1 铜含量判定
方法为:按0.1g/L一0.2g/L量称取氰化亚铜,
光亮酸性镀铜,应有足够的阴极浓差极化,才能
认真研成细粉状,用少量水调成糊状,在不断强烈搅
有好的分散能力和宽的光亮范围,硫酸铜的含量以
拌下慢慢加入镀液,搅拌、静置、过滤(理论上去除
150g/L一170g/L为宜。
1g Cl一需2.5g氰化亚铜)。若除Cl一后低DK区光亮
2.1.1 2A静镀3min,高端应有1cm左右烧焦。用
性明显提高,则可确诊为Cr过多。若氰化亚铜加
细玻棒在试片表面大约1s来回搅拌一次,则无烧
入过量,则Cl一会过少,整个试片亮度均差。
焦,铜含量基本正常。冬季气温低时,搅拌情况下允
生产中难以定量时,宁可加入稍过量的氰化亚
许约3mm左右烧焦。
铜,将cl一几乎全部除去,再按0.1Ⅱ L/L量加入浓盐
2.1.2 若2A静镀无烧焦,则铜含量过高,应稀释镀
酸,重新提供所需cl一。
液,补加硫酸和开缸剂。液温低于10~C时,镀液中
用氰化亚铜除氯比用硫酸银省得多,比用锌粉
铜含量过高,阳极溶解不良,阳极极化过大,铜阳极
效果好得多。用氰化亚铜除cl一后应认真过滤镀
还易钝化。
液。
2.1.3 若静镀烧焦大于1.5cm,则铜含量不足,应试
2.4 光亮剂调整
验补加硫酸铜至烧焦约1cm。
2.4.1 试验加入光亮剂后,光亮整平性提高,半光
2.2 硫酸含量判定
亮与全光亮区无明显分界,则光亮剂过少,根据实验
新配镀液时,硫酸以5o L一6o L为宜。过
结果补加光亮剂。
多,光亮整平性差;过少,电导率低,低DK区光亮
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