陶瓷基印制板.pdfVIP

Special PCB 印制电路信息 2017 No.5 特种板 陶瓷基印制板 林金堵 本刊名誉主编 摘 要 文章概评了陶瓷印制板的主要优点和制造方法。由于陶瓷印制板具有最好的导热性绝缘介质、很高的熔 点和热的尺寸稳定性等的优势。同时，可采用传统的PCB制造技术进行生产。因此，它在PCB领域应用中将有广阔的发 展前景。 关键词 陶瓷基板；高导热率（系数）；高温化领域；尺寸稳定性 中图分类号：TN41 文献标识码：A Ceramic substrate PCB LIN Jin-du Abstract This PaPer described the advantages and manufacturing Process of ceramic substrate PCB. Ceramic PCB has the best thermal conductivity, high melting Point and thermal dimensional stability. Meanwhile, it can be Produced by traditional Process. Therefore, it has broad aPPlication in many fields. Key words Ceramic Substrate; High Thermal Conductivity; High Temperature Fields; Dimensional Stability 随着科技进步与发展 ，电子类 的陶瓷基板 说，它是指铜箔在高温下直接键合或电镀铜等在 的应用不断得到扩展和深化。由于陶瓷材料具有 氧化铝、氮化铝等陶瓷基板上而形成的单、双、 高的导热性能、好的尺寸稳定性、宽的操作温度 多层的印制板的电子应用领域。 （工作温度范围和耐高温方面）和优 良的绝缘性 1 电子陶瓷基板的优势 能。同时，通过改善其脆性等措施，在电子、汽 车、航天航空、军事国防等工业，得到了应用和 电子陶瓷基板的优点很多，最主要的有：很 发展，而且还会进一步扩大应用范围和领域 ！在 高的导热系数、好的尺寸稳定性与匹配性、宽的 电子陶瓷类中，目前除了在大功率电子半导体模 操作温度 （工作温度范围和耐高温方面）和优 良 块、电子加热器、半导体功率混合电路和半导体 的绝缘性能。 导 （散 ）器件等 的领域应用外，在智能功率组 1.1 高的导热性能 件、高频开关和继电器领域，在汽车电子、航空 航天和军事国防用的电子组件，在太阳能、接收 表1中列出了电子陶瓷 （氧化铝材料）基板产 系统和激光工业电子和LED照明与封装 （IC ）载 品和其它基板产品的导热等方面的性能。 板等方面有着广阔的发展前景 ！ 从表1中可看出：氧化铝的陶瓷基板，其导热 陶瓷产 品的应用是极为广泛 的，本文仅 限 系数比FR-4基板好100多倍；氧化铝陶瓷基板的导 于电