高厚径比微型孔对接钻加工方法探究.pdfVIP

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2017-07-16 发布于湖北
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高厚径比微型孔对接钻加工方法探究.pdf

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高厚径比微型孔对接钻加工方法探究.pdf

201 and PCB 7春季国际PCB技术／信息论坛孔与机械加工技术／特种印制电路制造技术HoIeMachining／SpeciaI 高厚径比微型孑L对接钻加工方法探究 COde：S一077 Paper 罗斌柴超刘春宇 (无锡深南电路有限公司，江苏无锡214142) 摘要伴随电子行业技术的日益发展，与之相对应印制电子线路板(PcB)的设计与制造也有了明显变化：为满足电子线路高密度的需求，PcB上微钻孔的孔径日趋降低；小孔径、高厚径比板件的机械孔加工技术，已成为PcB制造，尤其是背板加工过程中越来越重要的技术难点，成为制约板件电性能、降低加工成本的关键技术控制点。正反对接钻孔，由于其自身优势，现已成为行业内主要高厚径比板件钻孔的加工方法。文章通过一系列试验，探究了对接钻孔过程中，主轴钻速、进刀速、钻头刃长对孔壁质量和对接处台阶尺寸的影响，并对此做出一系列分析；通过调整参数及分步方法，制备出孔壁状态良好的高厚径比的微型孔。关键词钻孔；微型；对接；错位中图分类号：TN41文献标识码：A RatioMirco—Via Research HighAspect Drilling LUoB诹cHAIChnoLIU Chun_yH Abst阳ct and of circuit been Nowadays，Manufacturedesignprintedboards(PCB)haVerapidlydeVeloped at coIlIlectdemands toextendme ofelectronics circuitsand requirement indus仃y dens时of digitalage．High joints ofmicroviaholeson maketherationof much thanthoseofcommon PCBs，which aspect multilayer higher forthePCBsof andsoon．Thereforemechanisticof PCBs，especially Imegratecircuit(IC)testing丘led drilling to microholesonPCBshasbee