2015电工EDA（劳动版）教学课件：课题二 任务6CPLD1016E实验板的设计 .pptVIP

* 课题二 印制电路板设计 第一章 电力系统概论 课题二 印制电路板设计 课题二 印制电路板设计 课题二 印制电路板设计 任务5 CPLD1016E实验板的设计 1.了解元件封装的分类。 2.掌握元件封装库编辑器的使用方法。 3.熟练掌握制作元件封装的基本操作方法和常用技巧。 4.掌握具有自建元件封装的电路板的设计。 设计如图所示的 CPLD1016E实验板。 设计要求如下： （1）使用双面板。 （2）采用插针式元件。 （3）一般铜膜线走线宽度10 mil，电源地线的铜膜线宽度为20 mil。 （4）自动布线。 要想把实际元件焊接到印制电路板上，就必须保证元件引脚和印制电路板上的焊盘一一对应，并且焊盘间的距离也要和元件引脚之间的距离一致。因此在设计印制电路板时，不仅要知道元件的名称、型号，还要知道元件的封装形式。本任务电路需要自己制作开关、按钮和可编程逻辑器件1016E的封装。 一、元件封装的分类 1．分立元件封装 分立元件封装出现得较早，种类也比较多，有电阻器、电容器、二极管、三极管、继电器、接口和接插座等。 2．IC封装 集成电路封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 二、PCB元件库绘图工具及命令介绍 PCB元件库绘图工具栏 三、元件封装库管理器 1．Components区域 Mask输入框：使用通配符快速筛选元件。在该框中输入要查询的字符后，在封装列表框中将显示封装名称中包含键入字符的所有封装。一般不输入或输入“*”用以列出当前库中的所有封装。 按钮：选择上一个元件封装。 按钮：选择第一个元件封装。 按钮：选择下一个元件封装。 按钮：选择最后一个元件封装。 按钮：重命名编辑区中元件封装。 按钮：删除已选择的元件封装。 按钮：把选择的元件封装放到电路板编辑器中。 按钮：启动元件封装向导。 按钮：用修改的元件封装更新电路板图。 按钮：编辑焊盘属性。 按钮：从焊盘列表中选择一个焊盘，然后跳至电路板图中的焊盘。 2. Current Layer区域 该区域有一个下拉式可选框和一个颜色框，可以用来修改或设置元件封装各层的颜色。 四、元件封装的菜单管理 1．发光二极管的SCH元件，试绘制出其对应的元件封装，如题图所示。两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60 mil，Hole Size为30 mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120 mil，并绘出发光指示。 2．NPN型三极管的SCH元件，其对应元件封装选择TO-5，如题图所示。由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题。修改TO-5的焊盘编号，使它们之间保持一致，并重命名为TO-5A。 * 课题二 印制电路板设计 第一章 电力系统概论 课题二 印制电路板设计 课题二 印制电路板设计 课题二 印制电路板设计