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低温锡膏DF808规格表.pdfVIP

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低温锡膏DF808规格表.pdf

昆山市利达丰电子材料有限公司 KUNSHANSHILIDAFENG ELECTRONIC MATERIALS CO ,LTD 电话:0512 传真:0512 地址:昆山市张浦工业集中区花苑路 邮编:215300 无铅低温锡膏Sn42Bi58 DF808规格表 产品规格 Specifications 编号:S006 序号 项目 规格 参考标准 1 熔点(℃) 139℃ JIS Z 3282 2 锡粉合金成份 Sn42 Bi58 JIS Z 3282 Sn锡:余量 3 合金主要成份范围 JIS Z 3282 Bi铋58.0±0.5 外观淡灰色 4 外观 目视 圆滑膏状无分层 5 焊剂含量(wt%) 10.0±0.5 JIS Z 3197 6.1 6 卤素含量(wt%) 0.03 JIS Z3197 6.5(1) Malcolm粘度计PCU205回转 7 粘度(25℃时pa.s) 180±10% 3分钟于10rpm 8 颗粒体积(μm) 25-45(Mesh-325+500) IPC-TM650 2.2.14 9 水卒取阻抗(Ω·cm) 50.000Ω-cm JIS Z 3197 6.7 10 铬酸银纸测试 合格 IPC-TM-650 2.3.3 11 铜板腐蚀测试 无 JIS Z 3197 6.6.1 表面绝缘阻抗测试(Ω) 11 8 JIS Z 3197 6.9 12 ≥1×10 ≥1×10 ℃ ℃ IPC-TM-650 2.6.3.3 40 /90%,96H,85 /85%,168H 13 扩展率(%) 90 JIS Z 3197 6.10 14 回焊特性 无不熔锡或黑色残留 目视 15 锡珠测试(级) 1级

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