印刷电路板行业的清洁度-为什么仅靠测量不起作用.PDF

Column 专 栏 印刷电路板行业的清洁度 - 为什么仅靠 测量不起作用 Peter Grundy 电子设备现已成为日常生活的重要组成部分，而且大趋 和航天等安全关键领域，如果电子产品出现故障，则会发 势是持续开发可穿戴技术、无人驾驶汽车和物联网 生安全问题，轻则受到伤害，重则机毁人亡。 （IoT ）。这个市场规模有多大？IC Insights 预测全球电子行 返工是“七大浪费”之一，是精益生产界讨论较多 业将在2017 年达到1.74 万亿美元。这是一个大得吓人的 和“丰田生产方式”的关键因素。SMT 组装行业采取了 各种组装电路板的世界。 良好的过程控制方法并投入巨资购买检测设备。缺陷检测 这种生产规模受到正常商业需求和趋势的影响：更 已经非常成熟，创建的数据可用来有效地改进流程，但很 低的成本、更高的质量和更快的交货时间。当我们考虑环 少能够完全消除缺陷。 保影响时，“浪费”在最广泛的意义上就成为一个重要的 以典型的SMT 流程为例，业界广泛接受在焊膏印刷 问题。 工艺中有60%-70% 的电子自动化组装缺陷。焊膏检测（特 别是3D SPI ）在帮助优化印刷流程中发挥了不小的作用。 在线电路板清洁帮助电子组装实现零缺陷、零返工 优化良好的印刷流程可以显著减少印刷缺陷的数量和形 电子组装行业已经非常成熟，自动化程度极高，并 式，但它本身不能完全消除缺陷。 非常重视最佳实践。行业最关键的驱动因素是实现“零缺 流程控制已成为01005 、BGA 和CCGA 等细间距器 陷、零返工”的目标。 件生产更为重要的方法。随着密度的增加以及部件和轨道 缺陷有多种形式，并有广泛的影响。在汽车、医疗 尺寸的减小，印刷流程的控制和测量功能已变得更为重要。 3D SPI 的成功在很大程 度上依赖于能否在印刷 流程中优化焊膏量及其 位置。这表示它在调节 中没有作用，在消除由 印刷前裸板上的异物污 染所引起的缺陷方面也 没有作用。 图1. 高永焊膏检测机。 很显然，3D SPI 可 图3. 典型导电污染。 以看到一些污染造成的 缺陷，许多一流的3D SPI 设备供应商（如 高