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新的电源模块提高表面贴装制造工艺 - 德州仪器
Power Management Texas Instruments Incorporated
德德州州仪仪器器公公司司 电电源源管管理理
New power modules improve surface-
新的电源模块提高表面贴装制造工艺
Chris Thornton (邮箱: cthornton@)
mount manufacturability
插入电源产品
By Chris Thornton (Email: cthornton@)
Plug-in Power Products
介绍
Introduction The traditional requirement for a reliable solder joint is
锡的厚度 焊锡膏越厚 引脚与焊锡的连接就越
， ，SMD
德州仪器公司最新一代的板载电源模块采用了能 that each pin of an SMD make contact with the solder
The latest generation of Texas Instruments (TI) board-
好 在回流中 液态焊膏的表面张力特性使引脚和焊盘
。 ，
mounted power modules utilizes a pin interconnect tech- paste covering its respective solder pad. Solder paste is
够提高表面贴装制造工艺的引脚互连技术 这些模块
。
deposited on the host PCB with a solder stencil and
间的焊膏熔化 熔化的焊膏把它们之间的间隔连接起
nology that improves surface-mount manufacturability. ，
是双面表面贴装 的组件产品 双面表面贴装
(DSSMT) ， squeegee. The thickness of the solder stencil determines
These modules are produced as a double-sided surface- 来形成带状 图 给出了一个可接受的 焊点的截面
。 1 SMT
(DSSMT)是一种在印刷电路板(PCB) 的两面都安装子组 the thickness of the solder deposited. The thicker the
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