检验规范 - 高低温老化箱.PDF

电路板焊接老化通用 检 验 规 范 电路板焊接、老化检验规范 目录 序号 文件编号 文件名称 页数 备注 1 BX/QC-/研（C）-100-01 电路板焊接规范 共1页 2 BX/QC-/研（C）-100-02 电路板焊接规范 共1页 3 BX/QC-/研（C）-100-03 元件安装检验规范 共1页 4 BX/QC-/研（C）-100-04 电路板老化检验规范 共1页 5 BX/QC-/研（C）-100-05 电路板震动检验规范 共1页 6 BX/QC-/研（C）-100-06 电源连接线进厂检验规范 共1页 1 文件编号：BX/QC-研(C)-100-01 文件名称 电路板焊接规范 共 2页 第 1 页 序号 检验项目 技术要求 工具仪器 检验方法 AQL值 A、表面安装元件的要求： 有引线的表面安装元器件，其引线在安 装前应成型为最终形状，引线的成型方 式，应使引线到封装体的密封部分不受 损害或降低其密封性能，且在随后工序 中焊接到规定位置后，不会因残余应力 而降低可靠性。当双列直插式封装、扁 平封装或其他多引线元件的引线在加 工或者传递中导致不准位时，可在安装 前将其拉直以确保平行和准位，同时保 持引线到密封体部分的完整性。 B、扁平封装的引线成型： 位于表面的安装的扁平元件，焊接好之 后与印制板必须平行，除非元件最终形 状不超过最大间歇2mm的限制，元器件 倾斜式允许的。 2.5 1 C、表面元器件引线的弯曲： 技术要求 视检 符合技术要求 抽检全部 为保护元件封装体的密封部分，成型过 合格 程中应予以支撑。弯曲部分不应延伸到 密封部分内。引线弯曲半径必须大于标 称厚度。上下弯曲间的引线部分和安装 的连接盘之间的夹角最小为45°，最大 90°。 表面元件的引线变形，满足以下条件是 允许的