etech article - 国立中正大学资讯工程学系暨研究所.doc

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2017-09-06 发布于天津
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可重式晶片系之硬共同林尚威曾志毫廖志峰熊博安立中正大工程系嵌入式系室嘉民雄三村摘要的流程中包括了系功能的需求分析硬分割排程到最後的系合成而在一可重式晶片系流程中些部份往往更加本文的重在於提出了一用於可重式晶片系的流程而在流程中的每段有很多方法可以使用我多文中所提到的方法作一整理字可重式晶片系硬分割排程系合成壹引言利用路所需的演算法一般分方式第可重式算之系架通常包含微理器以及可重式若是可重式算系作在一晶片系的概念之概念相似用程式中需利用硬加速行的部份大法一次置入可重式中就需先欲改用硬加速的部份行切

可重組式晶片系統之軟硬體共同設計林尚威、黃駿賢、曾志毫、廖志峰、熊博安* 國立中正大學資訊工程學系嵌入式系統實驗室嘉義縣民雄鄉三興村160號 -mail: pahsiung@cs.ccu.edu.tw 摘要：System-on-a-chip, SoC)的設計流程中，包括了系統功能的需求分析與設計、軟硬體分割(Hardware/Software Partitioning)、排程(Scheduling)到最後的系統合成(System Synthesis)。而在一個可重組式晶片系統(Reconfigurable SoC)設計流程中，這些部份往往更加複雜。本文的重點在於提出了一個適用於設計可重