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Pag 8 Pag 8 Pag 8 PCB 设计在生产工艺方面的注意事项 * 前 言 近年来随着经济的不景气和人工成本的不断上升，产品在价格上遭遇到前所未有的压力，控制成本成为研发和生产必不可少的考虑因素。在生产环节，要控制人力成本就必须实现产品生产的高度自动化，而生产的高度自动化就要求具有自动化的设备和具有能够自动化生产的产品，因此对于产品的设计就引进了产品的DFM(Design For Manufacture)。下面就从DFM的方面简单介绍PCB（Printed Circuit Board）在设计Layout方面的注意事项。 * 1、PCB材质及耐温性 板材有很多种类，其耐温特性各不相同，所以在设计的初期要在材料的价格和材料的耐温程度上做综合的评估。PCB常用材料中，树脂有环氧树脂、酚醛树脂等，基材有玻纤布、绝缘纸等。比较常见PCB的材质有CEM-1、CEM-3、FR-1、FR-4、FR-5等型号，不同型号PCB的耐温等级差异很大，针对纸质PCB耐温等级低、易吸潮的特点，需设置尽量低的回流温度，同时需评估是否需要安排预烘烤，特别注意非真空包装的纸质PCB。 * 2、PCB镂空外形结构 不规则外形PCB的镂空面积较大时，容易导致SMT（Surface Mounted Technology）设备输送轨道上的PCB传感器误测。产线需要增加PCB传感器检测延时时间，以避免因识别错误产生误动作，或在与轨道垂直的方向移动PCB检测传感器以避开PCB镂空的地方。如果需要安排波峰焊接工序的，还需考虑制作波峰焊载板以遮蔽镂空比较大的地方，以免融锡冲上板面。我们设计的时候需要考虑尽量将需要焊接的元件远离镂空的位置 ，同时尽量排布在镂空的一侧。 * PCB 传感器 PCB 锡向 3、工艺边的设计 板边5mm范围内不能有贴片元器件，否则会影响SMT生产，无法避免时，可以采用添加辅助边（工艺边）或制作载板的方法，工艺边一般加在PCB长边，工艺边宽度不小于3mm，工艺边同PCB流向一致。如果工序间PCBA流转是采用板架的，需评估板架上PCB槽的深度（一般为6-7mm）范围内是否有元件，如有则不能用板架周转，可以采用专用的PCB Magazine。注意加工艺板边一定要注意控制成本，大量生产使用载板以节省成本，记住小板一定要有对角的mark点。 * 3mm 流向 载具 PCB mark mark 4、PCB大小 每台SMT设备都有PCB尺寸范围限制，太大或太小均无法生产。如果单片PCB尺寸太大，就需要选择适合大尺寸PCB的大型设备来生产。如果单片PCB尺寸太小，一是可以做成多联板，使多联板的 PCB尺寸变大；二是制作尺寸合适的载板，将单片PCB放于载板上生产，当然前者生产效率更高，但是从成本考虑，载板生产成本更低。当PCB的长宽小于50X50mm时，必须进行拼板，拼板整体尺寸建议小于250X250mm * 5、“V-CUT”槽 和邮票孔 联板一般以“V-CUT”和邮票孔两种方式连接，连接方式以PCB的四周边缘的规则程度决定的。PCB板的边沿是简单的正方形或长方形使用“V-CUT”联板，反之是不规则板边的，如圆形，椭圆等，则使用邮票孔联板。对于规则形状的PCB ，使用合适的“V-CUT”槽深度是很重要的，“V-CUT”槽可以双面刻也可以单面刻，总的深度一般是PCB厚度的1/3-1/2左右，过浅会增加分板难度，过深会造成连接强度不够，PCB过炉受热时易变形。对于不规则形状的PCB，邮票孔所处的位置一定要考虑到割板的便捷和整体联板的强度，规避元件位置和组装位置。 * 大于1/2 V-CUT结构 邮票孔结构 6、PCB焊盘涂层 表面处理一般有有机涂覆（OSP）、热风整平（喷锡）、化学镀镍/浸金（ENIG）、浸银、浸锡等方式，喷锡板主要需检查焊盘表面喷锡的平整度，喷锡不平整会影响锡膏印刷效果；OSP板主要需检查抗氧化性，以选择合适活性的锡膏型号和PCB流转限制时间；ENIG处理过的PCB表面在焊接过程中容易产生黑盘效应（Black pad），需在PCB外观检验SOP（Standard Operating Procedure 标准作业程序）中作特别提醒。 * 7、PCB阻焊膜和丝印图 阻焊膜不能覆盖焊盘，要能耐受回流焊高温冲击，不能产生起皮、褶皱等不良。丝印字符应清晰，不能覆盖焊盘。尤其要注意检查细间距IC附近阻焊膜和丝印油的高度，如超标会使细间距IC引脚焊盘上的锡膏厚度增加，易造成连焊不良。 如下图：C102字符如高度太大，