原创力文档- 1、本文档共20页，可阅读全部内容。
- 2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
成像系统测试与优化李林目录板级测试阶段小结测试问题与改进改进的导轨机械装置目录板级测试阶段小结测试问题与改进改进的导轨机械装置测试小结在板设计中多电源电压混合信号的输入和采集高频时钟信号等的存在会对电路板的信号完整性和电磁兼容性等造成极大地影响如产生信号反射信号延时时序错误电平门限错误过冲和下冲串扰电磁干扰等本次测试中除板采用两层版工艺外其余全部采用四层板工艺四层板一般能保证良好的和其他电气性能测试小结测试问题测试问题电源测试改进电源测试问题信号测试改进信号测试问题测试方式测试方式测试方式目录板
TDI-CMOS成像系统测试与优化 李林 2013.3. 目录 板级测试阶段小结（测试问题与改进） 改进的导轨机械装置 目录 板级测试阶段小结（测试问题与改进） 改进的导轨机械装置 测试小结 在PCB板设计中，多电源电压、混合信号的输入和采集、高频时钟信号等的存在会对PCB电路板的信号完整性（SI）和电磁兼容性（EMC）等造成极大地影响，如产生信号反射、信号延时、时序错误、电平门限错误、过冲和下冲、串扰、电磁干扰（EMI）等。 本次测试中除Connection板采用两层版工艺外，其余全部采用四层板工艺，四层板一般能保证良好的EMC和其他电气性能。 CHIP_A Connect Basic QVGA CHIP_B Connect Basic QVGA CHIP_C 测试小结 测试问题 测试问题—电源 测试改进—电源 测试问题—信号 测试改进—信号 测试问题—测试方式 测试方式—测试方式 目录 板级测试阶段小结（测试问题与改进） 改进的导轨机械装置 当前测试系统 系统瓶颈 系统瓶颈 系统瓶颈 结论 芯片主时钟决定渡越时间，由于导轨速度受限，故当前成像系统芯片不能拉到正常的40MHz成像，只能在拉低频率下测试芯片成像功能正常 芯片主时钟拉高恢复正常40MHz会同时要求导轨速度增大，但当前成像系统的导轨装置因为传动机制和电机性能等不能拉高速度满足正常需求，且其为直导轨更限制了成像需求 导轨装置改进方案 将当前成像导轨装置改进成履带滚轴结构协同TDI-CMOS芯片工作 机械改进：直导轨步进电机平移台改进为履带滚轴伺服电机平台 硬件修正：CIS_IP改进为可连续采样和存储图像数据型 软件增强：实现多幅连续成像 导轨装置改进效果
文档评论（0）