第三篇 存储器系统.pptVIP

第二章 存储器系统 概述 常用半导体存储器芯片介绍 主存储器设计 新型半导体存储器 现代微机系统的内存管理 第一节 概述 微机系统的存储结构 寄存器——位于CPU中,速度最快,数量有限 主存——由半导体存储器(ROM/RAM)构成 外存储器——容量很大,而存取速度比主存要慢得多,存储各种程序和数据,还用作虚拟存储器的硬件支持. 高速缓存(CACHE)——由一级缓存和二级缓存构成，装载当前用得最多的程序或数据，使CPU能以最快的速度工作. 第二节 常用半导体存储器芯片介绍 一、常用的RAM芯片 SRAM是静态RAM,接口简单,状态稳定,速度高,但集成度低,成本高,功耗大,一般用于高速缓存器、小容量的内存系统. DRAM是动态RAM,需要刷新电路对存储单元进行定时刷新, DRAM比SRAM集成度高,功耗小,位价格低,一般用它组成大容量的内存系统. IRAM是在一个硅片上集成了存储阵列、动态刷新电路、仲裁和控制逻辑等部件,因而它与CPU的接口非常简单. 二、常用的ROM芯片 掩膜ROM——由制造厂家固化内容,不可修改 PROM——由用户固化内容,但不可修改 EPROM——紫外线擦除,再用电重写 EEPROM——在线电擦除与电改写,可以字节擦写、块擦写和整片擦写 Flash M——能整块擦除或局部擦除,兼有ROM和RAM两者的性能,又有DRAM