微透镜阵列的制作及其与图像传感器集成工艺研究赖建军柯才军陈 .PDF

微透镜阵列的制作及其与图像传感器集成工艺研究 赖建军柯才军陈四海易新建 摘要: 微透镜阵列与图像传感器的集成技术是获得高灵敏度和高分 辨率成像探测系统的一条简捷而高效的途径。微透镜与红外Pt Si 256× 256 CCD 的集成结果表明微透镜填充系数提高2. 3 倍, 成像质 量明显改善。 Abstra ct: Int egration of microlens ar ray with image sensors is one of t he mosts imple an d effective meth od to ach ieve high sens itivity and spatial resolution for imaging detect ion syst ems . T he int egrat ion techn ique was applied to PtSi 256× 256 CCD and in crease its f ill factor by 2. 3 times and obviously improved the imaging qualit y. 一、引言 图像传感器是现代广泛应用的一类重要光电器件。高灵敏度和高 分辨率成像探测系统通常要求传感器的响应率和探测率高、噪声低、 像元数大、像元尺寸小和填充因子大。由于材料制备和工艺制作上的 困难, 这些要求一般很难同时实现。例如空间分辨率的提高可以采取 缩小像元尺寸, 增大阵列规模来实现, 但像元尺寸的减小将导致光电 信号减弱, 信噪比特性恶化。这对于低填充系数的图像传感器阵列更 为不利。微透镜阵列技术的发展为这些困难的解决提供了一条简捷而 高效的途径。 常用的图像传感器包括电荷耦合器件( CCD) ( 含可见光和红 外) 、CMOS 有源像元传感器(APS) 。面阵CCD 相机主要采用帧转 移CCD 和内线转移CCD 。内线转移CCD 由于在每两行光敏单元之 间都夹着一行不透明的移位寄存单元, 因而像元的填充系数只有 20% ～30% 。帧转移CCD 由于成像单元与移位单元分开, 因而填充 系数较高, 可以达到70% 以上。近几年CMOS APS 图像传感器发展 很快, 与CCD 相比, 它具有体积小、功耗和价格低的特点, 但是APS 的主要缺点是像素尺寸较大, 填充系数小, 其设计填充系数与内线转 移CCD 接近, 灵敏度、信噪比和成像质量稍逊于CCD, 主要用于中低 端图像传感器市场。 我们在国内较早开展了微透镜阵列技术提高图像传感器填充系 数从而提高成像质量的研究。制作了可用于红外CCD、可见光CCD 的 微透镜阵列, 并实现了微透镜与图像传感器的集成。红外CCD 集成 微透镜后的灵敏度比集成前提高了2. 3 倍以上, 达到了国外同期的 水平。建立了高密度小口径微透镜阵列制作的成熟工艺, 能够制作宽 F 数的各类微透镜, 包括熔融石英、硅、高分子聚合物等折射或衍射 微透镜阵列。 二、微透镜改善图像传感器性能的原理 1. 提高像元灵敏度 为了得到高灵敏度和空间分辨率, 希望在更小的像元面积上尽可能 多地将入射的光子转换成电子。理想情况下, 入射的光子全部被光电 二极管接受, 以量子效率η转换成电子, 此时, 图像传感器像元的填 充系数F F 为100% 。但是由于读出寄存器以及抗晕结构等缘故, 实 际上图像传感器的填充系数不可能达到100% , 某些类型的图像传感 器只有20% ～30% 。光子的损失部分主要由以下几部分组成: 介电