基于产业需求的电子制造工程专业特色建设.pdfVIP

4年第13卷第6期 —圈豳嗣201 基于产业需求的电子制造工程专业特色建设 口王小京 刘 彬 王凤江 王俭新 胡庆闲 简 刚 绍 辉 芦 笙 【内容摘要】国内电子制造产业的持续快速发展，造成人才供应严重不足，迫使教育产业在本领域作出调整：开设对应专业，提 供掌握系统理论知识、专业技能、设备与工艺的技术人才。依据这一领域需求，基于产业聚集现状，把本科创新计 划纳入教学体系进行实践环节训练，并以产学研为基本形式与企业进行多方合作与交流，强化专业特色与结合科 研项目实践来探讨专业发展。 【关键词】电子制造；人才培养；专业优势；实践优势 【基金项目】本文为江苏省高等教育教改研究课题(编号：2013JSJGl51)成果。 【作者简介】王小京，江苏科技大学讲师；研究方向：无铅焊料及其封装结构的基础理论和工程应用 刘彬，王凤江，王俭新，胡庆闲，简刚，绍辉，芦笙；江苏科技大学 一、设立电子制造工程(封装)专业的产业前提 教育提上日程，2008年始高考招生目录外专业“电子封装技 根据工业和信息化部运行监测协调局发布的信息，2013术”；与此同时，“电子封装技术”也被国防科工委列为目录外 年l一11月，我国集成电路出口额877亿美元，同比增长64．紧缺专业。目前已经有华中科技大学、哈尔滨工业大学、江 1％；从出口的集成电路种类看，传统处理器比重下降5％左 苏科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、桂林电子科 右，技术含量较高的新型芯片比例明显提高；从业人员逾千 技大学、厦门理工学院等开设该本科专业。大部分院校的电 万；集成电路行业的固定资产投资持续加速，如中芯北方集 子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开 成正式运营，将投资35亿美元建设45纳米及更先进的集成设在机电工程学院。因此，基于本校的已有学科基础沉淀， 电路生产线；三星12英寸闪存芯片生产线于2013年底建设结合当前电子制造的基本特点，构建完整的电子制造专业人 完工，开始试生产。预计2014年国内市场需求也会进一步才培养体系，突出本校电子制造专业的特点和优势是该专业 释放：国家信息安全形式严峻，高通接受反垄断调查，芯片国 建设近期最为迫切的任务。 产化迫在眉睫；汽车电子／汽车物联网等发展急需新的技术 三、优势结合建设特色专业教学 支持；环境的压力迫使半导体技术绿色化发展。 在建设电子封装专业之初，几所高校从原有的材料学、 这些产业上的巨大发展变化，使得电子产业中的lC设 材料加工、机械制造方面的研究逐渐向电子封装的材料、工 计、芯片制造和电子封装之间出现交叠，甚至整体称为电子 艺和装备转移，陆续创办了独立的电子封装技术或微电子制 制造，上下游产业链融合态势明显。体现在微软与英特尔的 造专业。但每个学校的侧重点都有所不同。比如，上海工程 商业联盟打破以来，各跨国企业以强化产业链整合及增加控 技术大学在材料加工专业下，设立电子封装技术方向，专业 制力为目的，试图建立产业分布新秩序。最为明显的特点 主干课程在电子制造技术的基础上，兼顾材料加工专业的基 是：一是晶圆与封装代工厂分别向对方发展，进行符合自己 本内容p1。江苏科技大学则在原有焊接专业下设立电子制 加工能力的制造或封装设计服务，前后道的分工正在改变； 造封装专业，以微互连接为基本立足点，其特色在于： 二是国有研发机构、高校和大型整机系统厂商，出于自身芯 (一)以焊接与微互连为基础。电子制造封装专业为焊 片研发需要，进入封装设计领域…。以上的发展态势无不需 接专业下设的专业方向。而江苏科技大学焊接专业则是以 要大批的高端人才作为支持与后续发展的动力保证，尤其是 江苏省先进焊接技术重点实验室为依托，长期从事超常条件 对技术型管理人才、设计研发、制造创新、技术支持人才的需 下焊接与高效焊接技术方面的研究。在一定程度上来讲