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铜基新型电接触材料电性能分析
No．3
8 崔浩等：铜基新型电接触材料电性能分析 电工材料2009
铜基新型电接触材料电性能分析
崔 浩，谢 明， 杨有才，陈永泰，刘满门，张勇甲，刘 捷
(昆明贵金属研究所，昆明650106)
摘要：用熔铸法和粉末冶金法制备了CuNiZrY铜基电接触材料。通过电接触实验，得到了两种不同方
法制备的铜基触头的材料转移和接触电阻数据，并进行了电接触性能分析；同时利用扫描电镜和
EDAX能谱分析对铜基触头材料进行了电侵蚀形貌观察及区域元素分析。
关键词：铜基电接触材料；电弧侵蚀；微观组织形貌；接触电阻；材料转移
中图分类号：TM201．4；TFl25；TGll5文献标志码：A
ofElectrical of
Analysis PropertiesCopper—based
ElectricalContactMaterial
New
CUI
Hao。XIE You·cai，CHEN
Ming，YANG Yong—tai，
LIU Jie
Man·men，ZHANG
Yong-jia。LIU
InstitutePrecious 650106，China)
(Kunmingof Metals，Kunming
Abstract：CuNiZrYnewelectricalcontactmaterialwas iron
copper·based preparedby
and dataofthe contact’Smaterialtransfer
castingpowdermetallurgy．The copper·based
andcontact wereobtainedtwodifferent electricalcontact
impedance by waysthrough
electricalcontact was contact
experiments．The propertyanalyzed．Thecopper—based
out
material’selectricerosionmicrostructureand werecarried
elementaryanalysis by
electron and
scanning microscopeenergyspectrum．
Key electricalcontactmaterial；arc
words：copper·basedalloy
transfer
impedan
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