BGA再流焊试验指导书.DOCVIP

BGA再流焊实验指导书 一、实验目的实验 图1 热风再流焊中的芯片和焊点的受力示意图 三、BGA再流焊返修台的说明 1、实验所用热风BGA再流焊返修台，为美国OK international公司，2007年出品，型号为APR-5000-DZ，价值九万人民币。 2、APR-5000-DZ可为高温加工组件(尺寸达305mm x 305mm的无铅和多层组件) 的返工提供精准的加热部位控制和温度控制。该系统备有获得美国专利的双对流底侧加热器，能够提高返工速度，同时可将温度控制在组件和材料制造商技术指针所要求的范围内。双对流加热器由一个大区域加热器和一个小区域 (局部) 加热器构成。与板卡顶侧对流加热器配合使用，双对流底侧加热器在返工过程中可获得更快的加热速率和更精确的温度变化控制。此外，该设备采用了OK公司专有的吸嘴设计，以保护与返工区域直接相邻的组件以及板卡上的其它温度敏感组件。该系统能够返修引脚间距为0.4 mm的组件，而且，采用新的吸嘴技术，还可返修那些无法使用真空吸枪的组件。除了BGA和CSP封装之外，该设备还能高效、稳定地拆除和替换各种异形组件，比如通孔组件、连接器、电位器、管座，甚至堆栈式封装器件等。OK 公司是全球领先的生产装配设备产品供货商，其产品包括桌面焊接和拆焊工具、数组封装返修设备、点胶系统及附件和烟雾净化系统。关于该热风BGA再流焊返修台的详细说明，请参照“APR-5000-DZ Series User Guide”。 2、实验所用BGA再流焊返修台的主要结构见图2。 1 电源灯 2 热风台Y轴移动按钮 3 镜头/摄像头组件 4 平台Y轴旋钮 5 热风台向上动作按钮 6 热风台向下动作按钮 7 热电偶输入端 8 组件theta控制 9 热风台X轴移动按钮 10 电路板夹具 11 大加热管 12 小加热管 13 平台X轴旋钮 14 “确定”命令按钮 图2 APR-5000-DZ主要构件图 3、请认真观看BGA再流焊返修台介绍、BGA贴片试验演示和BGA拆片试验演示等视频，该文件位于实验用计算机D盘，热风再流焊文件夹内。 四、实验主要器件和步骤 1、实验主要器件 Lenovo台式机一台 APR-5000 BGA再流焊返修台一台 电路板一个 METCAL-PBGA芯片若干 芯片模具一个 焊锡膏一盒 镊子一支 2、BGA贴片实验 打开BGA再流焊返修台预热10分钟。 先后打开电脑和Ok international APR5000软件等待系统初始化，注意需要先打开BGA再流焊返修台，再打开软件，否则软件提示通讯错误，并自动关闭。 将电路板放置在夹具上，先固定电路板前端，后固定后端。选择合适的吸嘴和热风套。吸嘴的O圈需要保持干净，长期使用，需要定期更换。热风套的大小需要与芯片的大小相适应，一般选择NZA 300-300。 依次选择“操作设置”→“新贴片操作”→“下一步”，系统自动归位，以下根据软件提示，进行相应操作。 依照提示，输入“芯片封装”、“芯片说明”，“电路板描述”等信息，这些信息不会影响到实验操作，点击“下一步”。 在“选择是否在运行时出现真空吸嘴和热风喷嘴的用户提示”下选择“否”，点击“下一步”。 在“选择芯片拾取方式”中，选择“拾取芯片”，点击“下一步”，弹出“拉出镜头，推回对中夹具”，拉出镜头。软件弹出“拉出对中夹具，放置模板并设置芯片拾取高度”信息，选择“粗调”。 拉出对中卡具，对中卡具位于镜头上方，可以移动，主要是固定芯片模具。 调整芯片模具至刚好放下芯片，将芯片模具放置在对中卡具上，勿夹紧。注意芯片模具的凹槽需要与对中卡具的突起对齐。因为仪器自身误差，有可能不对准，此时需要人为干预。 一起按住平台两侧“向下↓”按钮，热风台缓慢向下移动，并与对中卡具接触，接触后一秒钟左右，热风台会自动停止，点击“下一步”，听到气阀打开的声音，弹出“按向上动作按钮直到热风头停在起始位置”。此时，一起按平台两侧的“向上↑”按钮，热风台快速抬起。正常情况下，芯片将被吸起。但因为芯片表面不平，或者吸嘴与芯片接触不牢，导致真空度过低，芯片无法被吸起。这种情况下，需要重复该步骤，直至芯片被吸起。 弹出“取下模板或芯片夹具并推回对中夹具，选择下一步继续”，取下芯片模具，推回对中卡具，点击“下一步”，此时软件中弹出 “电路板”的视频，并弹出“使用摄像头控制设置合适的放大倍数并使PCB板聚焦，然后使用上下动作按钮使芯片聚焦”，选择“粗调”，将顶灯置于最大亮度。 屏幕左侧“缩放”按钮可以调节摄像头的放大倍数，“聚焦”按钮可以调节摄像头的焦距，选中“顶部灯光调制”和“底部灯光调制”，则镜头顶部灯和底部灯会忽闪忽暗，一般不选用。“顶灯”和“底灯”分别表示镜头顶灯和底灯的亮度，为延长其使用寿命，在不需要的情况下，及时将顶灯和底