第二课MEMS的设计.PPTVIP

微机电系统 第二章MEMS的设计 内容提要 一、硅晶体结构与微观力学分析假设 1、硅的晶面/晶向 硅的晶胞结构 晶面与晶向 各向异性 2、微观力学分析假设 二、MEMS微尺度效应 1、几何结构学中的尺度效应 2、刚体动力学中的尺度效应 3、静电力中的尺度效应 4、电磁场中的尺度效应 5、电学中的尺度效应 6、流体力学中的尺度效应 三、 MEMS的CAD与仿真 1、MEMS的CAD 2、MEMS建模 两种分析方法 3、ANSYS、NASTRAN程序简介 (1)ANSYS在MEMS设计中的应用 （2）NASTRAN的模块介绍 四、MEMS的设计 （1）需求与根源 （2）需要的水准 （3）关键需要法 的思考—处理模式 选择未知参数bo，b1……，bp，使得Q获得最小值，通过求偏导数，获得方程组 j=1，2，……p 上式中xij为第j次影响因素的第i次观察值。现用矩阵表示 （2-4） 于是得到 (2-5） 第二章 思考题 静力分析——与时间无关（或可忽略）的静力载荷（如集中/分布静力、温度载荷、强制位移、惯性力等）下的响应，并得出所需节点位移、节点力、约束（反）力、单元内力、单元应力和应变能等 动力学分析——瞬态响应、振动模态、 冲击谱、动力灵敏度、声学分析等。阻尼类型、动力定义方式类型决定其分析能力。 屈曲分析（稳定性分析）——确定结构失稳临界载荷 非线性分析——考虑材料和几何、边界和单元的非线性因素，当材料在达到初始屈服极限时，往往还有很大潜力，采用非线性分析会得到有效的结果 热传导分析——计算出结构内的热分布状况 流体/固体耦合分析——解决流体和结构之间的互相作用效应，NASTRAN拥有流/固体耦合法、非弹性流体单元法、虚质量法等方法 空气动力弹性及颤振分析——气动、惯性及结构力间的相互作用，NASTRAN可作静态和动态气弹响应分析、颤振分析及气弹优化。 MEMS的设计涉及到系统设计、微传感器设计、微执行器设计、接口设计和能量供给的设计。工程设计是解决人们在生产和生活中遇到需要解决的问题。产品开发和工程设计一般能够被描述为以下三种解决问题的过程。 （1）综合问题的解决：当设计目标集中解决设计问题 时，能够被描述为处理问题过程.其流程如图2.1所示： （2）产品综合：当设计产品集中于应用系统理论,以及在设计工作中必须处理制造产品问题的过程,这种起始点是明确所需要的功能和所处理的技术资料,产品综合工作流程如图2.2所示. (3)产品开发集成：从市场需要出发到开发产品的活动，设计与市场及制造相联系的产品，这时处理的结果不是产品,而是商务.其流程如图2.3所示. 因此，产品设计是人们预想的实现,是新的观点的产生。为满足人们的需要，在进行MEMS设计时，应该考虑产品具有哪些功能,这些功能由什么方式实现。首先要求对所设计的MEMS产品展开系统功能分析。确定功能度，描述产品的功能，最后进行系统设计。目前有三种设计方法可供选用: （1）从系统功能设计开始,展开到系统设计。 （2） 从系统设计展开到子系统,元器件设计 . （3）中间相遇方法(Meet-in-the-Middle), 以一个简单的微系统为例，图2.4所示是微系统设计的过程框图。 中间相遇方法的特点：每一个步骤的执行不是 严格一成不变的，而是取决于所取得的中间结果 (有可能返回)，所产生的数据通常要被所有过 程所利用。由于设计和制造与微系统的特性是相 互紧密联系的，最后的设计结果产生在掩模版图 上，并以此对电子元器件、功能模块、子系统进 行改进。因此中间相遇方法使用相对要多一些。 2.1系统设计方法 从功能观点分析，MEMS产品的实现系统的组成: 主功能模块：包含有对物质、能量和信息的变换、传输、储存三种功能模块及动力功能模块，控制信息模块，实施对系统功能的操作指挥，程序的编排等功能，这是系统必不可少的重要功能。 此外还有结构功能模块含有系统内各组成部分必须确定在要求的位置上实现功能，即在一个芯片上