浸金金厚不均探究.docVIP

化学镀镍浸金金厚不均探究 胡光辉 ，李大树 ，黄奔字 ，蒙继龙 (1．华南理工大学机械工程学院，广东广州510640； 2．安捷利(番禺)电子实业有限公司，广东番禺511455) [摘要] 分析了化学镀镍浸金过程中金层厚度不均的现象及其产生的原因。试验发现，面积 不同的铜面发生电气互联时容易造成金厚不均的现象，而无电气互联情况时，金厚均匀性比较好。导致金厚不均的原因有两种情况，一种是电势影响，二是双极性效应。 [关键词] 化学镀镍；浸金；双极性效应 [中图分类号]TQ153．1 [文献标识码]B [文章编号]1001—1560(2006)07—0064一O2 O 前言 印制电路板的表面处理方法分为化学镀镍浸金、电镀镍金、有机可焊性保护膜(OSP)、电镀铅锡、电镀纯锡、化学镀银、化学镀锡等等¨ j。这些表面涂镀覆层可以提供高度平整的连接盘表面，有利于表面安装器件的贴装和提高电气连接的可靠性。其中化学镀镍浸金工艺因具有可熔焊、搭接、接触导通以及协助散热等功能，在印制电路板行业大量使用。化学镀镍浸金具有可焊性好、焊垫平坦、保存时间长等优点，但也存在黑镍、镀层韧性不佳等不足，还存在浸金层厚度不均的问题。本工作对浸金层厚度不均的原因进行了深入探讨，以期找到适当的解决方案。 1 试验 化学镀镍浸金所使用的添加剂为日本澳野UPC系列产品。按照所提供的参数进行镀镍浸金，具体的流程如下：除油一水洗一