第九课陶瓷材料的力学性能.docVIP

第九章 陶瓷材料的力学性能 §9-1 陶瓷材料 概况 陶瓷、金属、高分子材料并列为当代三大固体材料 之间的主要区别在于化学键不同。 金属：金属键 高分子：共价键（主价键）+范德瓦尔键（次价键） 陶瓷：离子键和共价键。 普通陶瓷，天然粘土为原料，混料成形，烧结而成。 工程陶瓷：高纯、超细的人工合成材料，精确控制化学组成。 工程陶瓷的性能： 耐热、耐磨、耐腐蚀、绝缘、抗蠕变性能好。 硬度高，弹性模量高，塑性韧性差，强度可靠性差。 常用的工程陶瓷材料有氮化硅、碳化硅、氧化铝、氧化锆、氮化硼等。 一、陶瓷材料的结构和显微组织 1、结构特点 陶瓷材料通常是金属与非金属元素组成的化合物；以离子键和共价键为主要结合键。 可以通过改变晶体结构的晶型变化改变其性能。 如“六方氮化硼为松散的绝缘材料；立方结构是超硬材料” 2、显微组织 晶体相，玻璃相，气相 晶界、夹杂 （种类、数量、尺寸、形态、分布、影响材料的力学性能。 （可通过热处理改善材料的力学性能） §9-2 陶瓷材料的力学性能 强度（高温、低温、室温）韧性、硬度、断裂韧度、疲劳等。 一、陶瓷材料的弹性变形、塑性变形与断裂（图9-23） （1）弹性 A）弹性模量大 是金属材料的2倍以上。 ∵共价键结构有较高的抗晶格畸变、阻碍位错运动的阻力。 晶体结构复杂，滑移系很少，位错运动困难。 B）弹性模量呈方向性；压缩模量高于拉伸弹性模量 结构不均匀性；缺陷 C）气孔率↑，弹性模量↓ （2）塑性变形 a）室温下，绝大多数陶瓷材料塑性变形极小。 b）1000℃以上，大多数陶瓷材料可发生塑性变形（主滑移系运动） c）陶瓷的超塑性 超细等轴晶，第二相弥散分布，晶粒间存在无定形相。 1250℃，3.5×10-2 S-1应变速率ε=400%。 利用陶瓷的超塑性，可以对陶瓷进行超塑加工（包括扩散焊接） （3）断裂 以各种缺陷（表面或内部）为裂纹源 裂纹扩展，瞬时脆断。 缺陷的存在是概率性的。 用韦伯分布函数表示材料断裂 F(σ)—断裂概率 m—韦伯模数 σ0—特征应力，该应力下断裂概率为0.632 σ’、 σ—试样内部的应力及它们的最大值 二、陶瓷材料强度和硬度 陶瓷的实际强度比其理论值小1~2个数量级。 （1）弯曲强度 三点弯曲、四点弯曲 四点弯曲试样工作部分缺陷存在的几率较大。∴强度比三点的低。 （2）抗拉强度 夹持部位易断裂（加橡胶垫） ∴常用弯曲强度代之，高20%~40%。 （3）抗压强度 比抗拉强度高得多，10倍左右。 （4）硬度高 HRA，AT45N小负荷的维氏硬度或努氏硬度。 §9-3 陶瓷材料的断裂韧度 比金属的低1~2个数量级 测定方法（图） 单边切口法、山形切口法、压痕法、双扭法、双悬臂梁法。 ∵KIC值受切口宽度的影响。 金属材料：σ↑、δ↓、KIC↓； 陶瓷材料：σ↑、 KIC↑。 ∵尖端塑性区很小。 陶瓷材料的增韧： （1）改善组织（细密、纯、匀） （2）相变增韧 （3）微裂纹增韧 §9-4 陶瓷材料的疲劳强度 静态疲劳，动态疲劳，循环疲劳和热疲劳 （1）静态疲劳 对应于金属材料的应力腐蚀和高温蠕变断裂。 “温度、应力、环境介质” 分成的个区（图10-11） 孕育区（低于应力强度因子门槛值） 低速区da/dt随K↑而↑ 中速区da/dt仅与环境介质有关，与K无关。 高速区da/dt随K↑而呈指数关系↑ （2）动态疲劳 类似于金属材料应力腐蚀研究中的慢应变速率拉伸。 （3）循环疲劳 疲劳破坏以慢速龟裂扩展的方式发生。 陶瓷材料是脆性材料。 （4）热疲劳 低周疲劳 金属的疲劳寿命通常用循环周次表示 陶瓷材料的疲劳寿命则用断裂时间表示 疲劳特性评价，同样符合paris公式 §9-5 陶瓷材料的其他性能 1、耐磨性 是耐磨材料的一个发展方向。 （1）减摩性与耐磨性 （2）抗磨性 2、抗热震性（热冲击） （1）抗热震断裂 急剧加热和冷却 缓慢加热和冷却 ，均与热导率有关。 （2）抗热震损伤 气孔可钝化裂纹尖端；减小应力集中；降低热导率。 反复加热冷却产生的弹性变能是陶瓷材料热震损伤的动力（裂纹扩展的动力）。 提高热震损伤抗力，需使用弹性模量大，强度低的材料。 2