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微电子词典 A Abrupt junction突变结 Accelerated testing加速实验 Acceptor受主 Acceptor atom受主原子 ACCESS一个EDA系统Acid酸?Align?mark(key)对位标记?Alloy合金Ammonia：氨水Ammonium?fluoride：NH4FAmmonium?hydroxide：NH4OHAmorphous?silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅）Analog：模拟的Antimony(Sb)锑Argon(Ar)氩Arsenic trioxide三氧化二砷Asher：去胶机Aspect?ration形貌比（ETCH中的深度、宽度比）?Autodoping自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层）Baseline：标准流程 Base-width modulation基区宽度调制 Basis vector基矢 Benchmark：基准?Boat：扩散用（石英）舟 Can外壳 Capacitance电容 Capture cross section俘获截面 Capture carrier俘获载流子 Carrier载流子、载波 Carry bit进位位 Carry-in bit进位输入 Carry-out bit进位输出 Cascade级联 Case管壳 Cathode阴极 Center中心 Ceramic陶瓷（的） Channel沟道 Channel breakdown沟道击穿 Channel current沟道电流 Channel doping沟道掺杂 Channel shortening沟道缩短 Channel width沟道宽度 Characteristic impedance特征阻抗 Character?window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。Cleanroom净化间：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。Compensation?doping：补偿掺杂Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor(CMOS) 互补金属氧化物半导体场效应晶体管 Complementary error function余误差函数 Computer-aided-design(CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM)计算机辅助设计/ 测试 /制造 Compound Semiconductor化合物半导体 Conductance电导 Conduction band (edge)导带(底) Conduction level/state导带态 Conductor导体 Conductivity电导率 Configuration组态 Conlomb库仑 Conpled Configuration Devices结构组态 Constants物理常数 Constant energy surface等能面 Constant-source diffusion恒定源扩散 Contamination治污 Continuity equation连续性方程 Contact接触 Contact：孔。在工艺中通常指孔1，即连接铝和硅的孔。Control?chart控制图。一种用统计数据描述的可以代表工艺某种性质的曲线图表。Correlation：相关性 Current Sense电流取样 Curvature弯曲 Custom integrated circuit定制集成电路 Cycle?time圆片做完某段工艺或设定工艺段所需要的时间。通常用来衡量流通速度的快慢。Damage损伤。对于单晶体来说，有时晶格缺陷在表面处理后形成无法修复的变形也可以叫做损伤。Defect?density缺陷密度。单位面积内的缺陷数Depletion?implant：耗尽注入。一种在沟道中注入离子形成耗尽晶体管的注入工艺Depletion?width：耗尽宽度Deposition：