Keil C51使用详解1 - 电源网.DOC

protel技术大全 1.原理图常见错误：1）ERC报告管脚没有接入信号：a.?创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c.?创建元件时pin方向反向，必须非pin?name端连线。2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.2.PCB中常见错误：1）网络载入时报告NODE没有找到：a.?原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；?b.?原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；c.?原理图中的元件使用了pcb库中pin?number不一致的封装。如三极管：sch中pin?number?为e,b,c,?而pcb中为1，2，3。2）打印时总是不能打印到一页纸上：a.?创建pcb库时没有在原点；?b.?多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，?缩小pcb,?然后移动字符到边界内。3）DRC报告网络被分成几个部分：CONNECTED?COPPER查找。WIN2000,?减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，?在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、?双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，?可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，?以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，?它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，?还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB?板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，?才能得到其中的真谛。1?电源、地线的处理PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、?地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、?地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5?mmPCB可用宽的地导线组成一个回路,?即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用),在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。2、数字电路与模拟电路的共地处理PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。3、信号线布在电（地）层上4、大面积导体中连接腿的处理heat?shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。5、布线中网络系统的作用CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54?mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。6、设计规则检查（DRC）线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间