QFN 自动量测系统之开发 - 正修科技大学.PDF

1 QFN自動量測系統之開發 林宜賢 正修科技大學電子工程系 摘 要 本研究是以CCD 攝影機為基礎的量測系統結合機械視覺技術來發展一套可以 自動作 QFN IC的外觀尺寸的量測系統，量測的項目包括 QFN IC 長度、寬度、腳 間寬及計算其偏差位移值 (Offset) 等項目。為了提高量測的精準度，本研究使用次 像素的技術來減少量測誤差。經實驗證實本研究開發的 QFN自動量測系統可達到 高精確度及穩定性的目標，且能符合產業界品管精度的要求。 一、前 言 Ⅰ、研究動機與目的 在現今競爭如此激烈的工商時代裏，為提高產品品質與市場佔有率，產業 界必須要走向 FA 〈工廠自動化〉，進一步隨著潮流的改變，再往FMS 〈工廠彈 性製造系統〉及 CIM 〈電腦整合製造〉的腳步邁進。因此，在現有的整個生產 過程中，產品的 QC 〈品質管制〉通常耗費最多人力資源的地方。且由於人眼的 不可靠性，使得產品檢驗結果的穩定性變得不一致。所以，應用影像處理技術 的機器視覺，就因此而被開發出來，成為解決現今提升產品品質與生產力的優 良器具。 近年來，機器視覺已在各式各樣的領域中扮演著舉足輕重的地位，並大量 的運用在遙測、醫工、地質探測、物件識別檢測以及家電用品等場合。利用機 器視覺最大的優點，就是能代替人眼進行繁瑣、高重複性，且需長時間全年無 休進行的工作；可利用光學儀器所擷取到的數位影像，進行影像處理的程序後 ，再透過程式運算判讀該影像所呈現的狀態，是否符合我們的預期，搭配當今 已高度發展的自動化技術，即可實現工作所需的自動化。這些應用技術的實例 正快速的成長，也由於電子硬體，電腦效率的大幅進步，而以驚人的變革速度 在更新它們的面貌，而在促進產業升級的呼聲中，大力推展自動化機器視覺， 乃當務首要之急。 IC積體電路的發展由傳統的 DIP 、SOP 、UTSOP 到多腳數的 BGA及 QFN ，顯示目前IC朝向高腳數及輕薄短小化設計。 QFN實體外觀如圖 1所示，目前 已經超越傳統的引線封裝，用來取代成本較高的晶圓級晶片尺寸封裝 (wafer level CSP) 。CSP雖將封裝外形縮減成晶片大小，卻須使用間距很近的錫球陣列做為 元件接腳，使得產品製造難度提高。而 QFN 封裝不但體積小、成本低、生產良 率高，還能為高速和電源管理電路提供更佳的共面性以及散熱能力等優點。此 外， QFN 封裝不必從兩側引出接腳，因此電氣效能(Electrical Performance)勝於 引線封裝必須從側面引出多隻接腳的 SO(Small Outline)等傳統封裝。此產品目前 成為 IC 封裝廠極力開發產品，國內規模較大的封裝廠如日月光、華泰、矽品等 大廠現都在生產，均已進入量產階段，屆時在外觀尺寸量測之品管工作單靠人 力是無法解決的，因為操作員是藉由光學投影機等精密量具來取得 QFN 產品的 外觀尺寸，這樣的做法具有兩種缺失：（ 1）量測作業相當的耗時。因為使用光 學投影機時，必須經歷一連串反覆與冗長的操作程序才能獲得產品相關的尺寸 數據 (平均一個樣品的處理時間約 60秒 ) 。（2 ）量測數據的準確度具爭議性。雖 然光學投影機是一種相當精密的量測儀器，但在加上人為因素後，重現性 2 (repeatability)的差異可能高達約 0.05 ㎜之譜。 本研究主要目的是希望協助產業界，以現有 CCD 攝影機為基礎結合目前的 軟體技術及機械視覺原理來發展一套可以作 QFN IC的外觀尺寸量測的自動量 測系統。 Ⅱ 、文獻探討 機器視覺檢測在工業產品生產的過程中已成為必要的應用及技術，目前已 廣泛用於尺寸量測、圖形辨識、瑕疵檢測及系統引導等方面，以目前電腦皆可 達到即時(Real Time)的檢測功能，故在高速判定物體、量測尺寸、分級、圖形辨 識、引導等皆可用視覺系統來取