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屋外绝缘用高分子材料の 吸水及び干燥过程
試料 ９８℃の試料：高分子がいしのかさ部 分を１２等分したものを 去年から継続し使用 ７５℃の試料：９８℃の試料より柔らか い板状のものを使用 まとめ ?水浸及び乾燥温度が高い方が乾燥後の重量減少が顕著になる。 ?試料の表面粗さは、ＬＭＷの試料からの溶出により低下し、吸水により逆に増加する。 ?乾燥回復過程では表面粗さが増加する。 図８．丸棒試料（９８℃）の表面粗さの平面解析 * * 高分子がいし材料の吸水及び乾燥過程と表面粗さ 平成１４年 ３月４日（月） 電気工学科 所研究室 １２E６２ 谷口 勤 本研究の背景 ＨＴＶシリコーンゴムは電力送電用の 屋外絶縁用がいしとして多く使われている。 水浸劣化及び乾燥回復過程を 特に試料の粗さに着目し検討 図1 水浸劣化過程の吸水による重量変化 :75℃ :98℃ Ｙ Ｘ 図２． 算術平均粗さＲａの概要 ＪＩＳで規定されている表面パラメータ 算術平均粗さ Ｒａ ［μｍ］ 図３．水浸過程の算術平均粗さＲａの変化 :75℃ :98℃ 図４.乾燥回復過程の重量変化 :75℃ :98℃ 図５． 乾燥過程の算術平均粗さRaの変化 :75℃ :98℃ 図６．水浸劣化過程の水浸用液の導電率の変化 :75℃ :98℃ 図７．水浸劣化過程の水浸用液の表面張力の変化 :75℃ :98℃ 今後の課題 丸棒試料の粗さの表面立体画像による解析の場合１回解析するのに長時間かかるため水浸中の試料が乾燥してしまう、そのため水浸中の特性がとれない。今後は短時間で解析できるようにする。
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